宏达电子拟募资不超10亿元，扩产光通信元器件等

11月9日晚间，宏达电子披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过10亿元，投向片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目、陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目，进一步扩大AI服务器、存储及光通信领域相关元器件产能。

根据预案，本次募集资金中，5.3亿元拟用于片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目，项目总投资5.81亿元，由子公司湘怡电子实施，建设周期为36个月；另有4.7亿元拟用于陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目，项目总投资5.02亿元，由宏达电子实施，建设周期为24个月。两个项目投资总额合计10.83亿元。

宏达电子表示，近年来，受AI、通信等下游需求增长带动，公司相关产品产能趋于饱和，现有产能已难以满足业务发展需求。同时，公司现有客户主要集中在高可靠领域，对AI、光通信等新兴产业客户的覆盖仍有提升空间，因此计划通过本次募投优化产能布局，进一步拓展高端民用市场。

聚合物钽电容切入AI服务器、存储市场

在片式高分子聚合物钽电容领域，宏达电子此次计划建设新一代片式高分子聚合物钽电容生产线，重点面向AI服务器、存储等应用场景。

宏达电子指出，目前全球AI算力级聚合物钽电容产能主要集中在KEMET、AVX、松下、Vishay四家国际厂商，合计占据该类产品约九成产能，国产聚合物钽电容仍存在较大的市场拓展空间。

客户导入方面，宏达电子片式高分子聚合物钽电容已进入国内服务器、存储领域头部厂商供应链，完成样品验证并实现批量供货。此次扩产有望进一步提升相关产品的供应能力。

扩产陶瓷薄膜电路及SLC，拓展高速光模块市场

光通信是宏达电子本次募投布局的另一重点。

此次陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目，主要围绕AI数据中心及高速光通信领域对高频元器件的需求展开。其中，陶瓷薄膜电路可用于光模块激光器、探测器封装及高密度互连，是相关光电器件的重要基板；SLC（单层陶瓷电容器）则可用于800G、1.6T及3.2T光模块射频前端线路中的耦合、滤波、旁路和匹配等环节。

宏达电子表示，目前高端陶瓷薄膜电路、SLC产品仍主要由日本、美国厂商供应。随着AI数据中心建设及高速光模块需求增长，相关产品的市场需求持续提升，公司计划通过扩建生产线，推动陶瓷薄膜电路与SLC协同发展，逐步由单一产品供应商向“基板+器件”整体解决方案供应商升级。

从今年以来的业务进展看，宏达电子正持续推进相关产品在光通信领域的客户导入。

6月12日，宏达电子在投资者互动平台回复称，控股子公司宏达恒芯生产的单层瓷介电容、陶瓷薄膜电路可应用于光通信领域的光接收发射模块及光电转换模块，并已与光通信领域多家企业建立业务合作。

8月26日，宏达电子进一步表示，单层陶瓷芯片电容、陶瓷薄膜电路等产品已成为多家头部光模块厂商合格供应商，相关业务正常推进中。

9月2日披露的投资者关系活动记录显示，2026年上半年，宏达电子单层陶瓷芯片电容、陶瓷薄膜电路、异形陶瓷结构件等产品已成为多家头部光模块厂商合格供应商，钽电容器则进入多家国内头部服务器和固态硬盘厂商供应链。（集邦光通信整理）