村田制作所子公司拟投90亿日元扩产MLCC陶瓷原料，2028年4月投产

10月10日，多家媒体报道称，全球MLCC龙头村田制作所正在把扩产触角伸向产业链更上游。其旗下子公司冈山村田制作所计划投入约90亿日元，新建产线用于扩产MLCC等电子零件所需的陶瓷原料。按照规划，新产线将于2026年10月动工、2028年4月投产，具体新增产能规模尚未对外披露。冈山村田生产的超微粒、高纯度陶瓷原料，是村田全球市占第一的MLCC产品的关键原材料。从AI终端需求爆发，到村田扩大AI服务器用MLCC产能，再到此番向陶瓷原料端延伸，一条由AI算力驱动的被动元件扩产链条正逐步成形。

这一布局并非孤立动作。AI算力建设持续升温，正在同步拉动MLCC、PCB、存储等硬件需求。村田已明确提出，计划在2028财年将AI服务器用MLCC产能提升两成。万联证券电子行业跟踪报告亦指出，村田正计划扩大AI服务器用MLCC产能，而AI需求高涨已导致半导体设备关键零部件交期大幅拉长，产业链紧张态势正从终端向设备与材料环节传导。上游陶瓷原料的扩产，正是为了匹配中游MLCC产能扩张的节奏。

产能扩张的背后，是村田对AI服务器带动MLCC需求长期增长的判断。2026年9月，村田制作所副社长南出雅范在接受《日经新闻》专访时明确表示，AI服务器带动的MLCC成长趋势“至少将持续至2028年”，公司正考虑未来3至5年、可能“比以往更加大胆”的扩产计划。MLCC这一长期被视为“配角”的基础元件，正被AI算力重新定价，高盛甚至将其称为“下一个存储芯片”。

MLCC因用途广、用量大且难以替代，被业内称作“电子工业大米”。一部手机约需上千颗，一辆智能汽车搭载上万颗，而AI服务器把用量推向极致：英伟达GB300平台单台服务器需搭载约3万颗MLCC，约为手机的30倍；单一AI机柜耗用更高达44万颗。村田披露，新一代VR200 NVL72预计使用约60万颗MLCC，较GB300平台增加逾30%；AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的8至12倍。用量激增，直接推动村田从MLCC成品向陶瓷原料环节加码。

用量之外，规格要求同步跃升。AI服务器GPU核心供电已升级至48至54伏，高容值MLCC（1微法以上）用量占比从传统服务器的不足40%提升至60%以上，01005、0201等小尺寸高容规格成为标配。村田已量产全球首款0402尺寸47微法产品，安装面积较同级0603产品减少约60%。MLCC直接决定了AI服务器的供电密度与算力稳定性，这正是它被推上风口的根本原因，也是上游高纯度、超微粒陶瓷原料需求同步走高的逻辑所在。

摩根士丹利发布的全球MLCC产业报告指出，AI伺服器与资料中心需求正推动MLCC产业进入新一轮结构性成长，MLCC可说是AI“picks and shovels”中高度杠杆于资料中心支出的新投资标的。报告预估，全球MLCC出货值2025至2031年将自146.7亿美元增至444.5亿美元，复合成长率达20.3%，明显高于2012至2025年的5.0%；其中AI/资料中心用MLCC成长更快，2031年将达233.3亿美元，复合成长率高达57.1%。这一结构性成长预期，构成了村田此番上游扩产的底层逻辑。

MLCC在AI伺服器中负责就近稳定供电。由于GPU、CPU与FPGA在奈秒级反复开关，需瞬时大电流，MLCC以低ESR、低ESL特性即时放电并滤除杂讯。随VR200 NVL72推出，MLCC用量将由GB300 NVL72约32万颗跃升至约57万颗，单机架MLCC价值提升166%，且47uF以上高容值产品占比将由不到20%升至30%以上，带动ASP大幅走扬。高容值、高可靠产品的放量，对上游陶瓷原料的纯度与粒径提出更高要求，冈山村田的扩产正对应这一趋势。

竞争格局上，高端AI MLCC市场实质为日韩双寡头。村田与三星电机合计市占约85%，高容值、低ESL产品需数百至上千层介电层且近乎零缺陷，客户认证门槛高，不易重演2017至2018年缺货后产能涌入、循环自我修正的情况。2025年MLCC市占率显示：村田40.8%、三星电机22.5%、太阳诱电11.3%、TDK 6.9%、国巨5.4%。村田从原料端锁定产能，进一步巩固其在高端MLCC领域的成本与供应优势。

在日韩主导格局下，三环集团、风华高科、微容科技等国产厂商迎来订单溢出与替代窗口，但技术代差仍待弥合。一场由AI驱动的被动元件超级周期，正在重塑全球电子元件产业版图，而村田此次从陶瓷原料端着手的扩产，正是对这一长期趋势的提前卡位。