传日美拟建190亿美元晶圆厂，格罗方德负责运营

《日经亚洲》9月17日报道，日美两国正磋商在美国新建一座晶圆厂，作为日本在去年美日关税协议框架下承诺的5500亿美元对美投资的一部分，项目总价值可能高达190亿美元，由美国晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）负责运营。这一动向意味着，日本对美巨额投资正从能源领域向半导体制造这一核心战略产业延伸。

（《日经亚洲》报道标题）

谈判已知细节

《日经亚洲》援引熟悉谈判的两国政府官员消息称，拟建项目总投资额预计在2万亿至3万亿日元之间，约合128亿至193亿美元，将由格罗方德负责运营并生产逻辑半导体。据相关媒体报道，双方于9月14日至15日就项目结构和融资方案进行了讨论，日本政府的公共融资机构——日本国际协力银行（JBIC）预计将在资金安排中扮演核心角色。不过，项目的具体厂址和目标制程节点均未确定，两国政府也尚未正式确认该交易。

资本市场对此反应迅速。消息传出后，格罗方德股价在美股盘前交易中上涨超过2%，该公司股价年内累计涨幅已超过23%。值得注意的是，此前日本在5500亿美元框架下已承诺的约1090亿美元项目，几乎全部集中在能源和关键矿产领域。若这座晶圆厂最终落地，将是该框架下首个大型纯半导体制造项目，其投资额最高可达框架总额的3.5%左右。

格罗方德：深嵌美日产业链

由美国企业运营这座工厂，选择与格罗方德合作并非偶然。这家公司是全球领先的特色工艺晶圆代工厂，总部位于纽约州马耳他，在美国纽约州和佛蒙特州设有晶圆厂，并在德国德累斯顿和新加坡拥有产能。2018年，格罗方德主动退出了先进制程军备竞赛，暂停7纳米研发，转而深耕成熟及特色工艺，形成了射频硅绝缘体（RF SOI）、全耗尽硅绝缘体（22FDX）、BCD电源管理、硅锗、嵌入式非易失存储器及氮化镓等技术平台，产品主要面向汽车、工业设备和消费电子——这与新项目“逻辑半导体”的定位高度吻合。

（格罗方德美国先进封装与光子学中心）

格罗方德与美国政府之间早已建立起深厚的信任基础。2024年11月，格罗方德与美国商务部敲定15亿美元《芯片与科学法》补贴，支持其在美国纽约州和佛蒙特州总额130亿美元的扩产计划，成为该法案首个大额授奖对象；近期格罗方德又敲定了商务部3.75亿美元的量子半导体专项资助，并获得了3亿美元规模的硅光子研发支持意向。对于一项涉及外国政府资金、需要美国政府背书的建厂计划而言，这种“可信供应商”身份至关重要。

格罗方德与日本半导体产业同样渊源颇深。今年2月，格罗方德与瑞萨电子宣布扩大合作，向这家日本车用芯片巨头开放FDX、BCD等工艺平台，首批流片排期2026年年中，双方还在探讨将格罗方德的部分工艺移植到瑞萨位于日本的自有工厂；格罗方德目前为全球最大的三家车规微控制器厂商供应半导体。日本村田制作所也是格罗方德的长期客户。

从财务体量看，格罗方德2026年第二季度营收约17.86亿美元，市值不足300亿美元。一座最高193亿美元的晶圆厂对格罗方德而言堪称变革性项目，远超其自身投资能力，这也解释了为何需要美日两国政府层面出资推动。

5500亿美元框架

这座晶圆厂的资金出处，是2025年7月22日达成的日美贸易协议核心内容。根据协议，美国对日本输美商品征收的关税封顶15%，汽车关税由此前威胁的25%下调至同一水平；作为交换，日本承诺通过股权投资、贷款和贷款担保等形式，向美国投入5500亿美元。

重点投资包含七大方向：半导体、制药、关键矿产、造船、能源、人工智能和量子计算。日本首席贸易谈判代表赤泽亮正曾公开表示，5500亿美元中仅1%至2%为实际股权投资，其余以贷款和担保形式提供，并强调该框架同样可以支持台积电等台湾企业赴美建厂。

不过，从落地进度看，半导体一直停留在纸面承诺层面，始终没有实际项目落地。第一批360亿美元项目投向了俄亥俄州天然气设施、关键矿产开发以及佐治亚州一座6亿美元的合成金刚石磨料厂——该材料虽可用于半导体加工，但项目本身属工业材料范畴；第二批73亿美元则投向田纳西州和阿拉巴马州的核电项目及宾夕法尼亚州、得克萨斯州的天然气电厂。两批合计约1090亿美元的承诺资金，几乎全部涌向能源领域。

此次晶圆厂谈判的推进，恰逢美国对进口芯片的关税施压持续升级。特朗普2025年8月曾威胁对进口半导体征收100%关税，除非相关企业承诺在美国建厂；2026年1月，美方又对部分进口人工智能芯片加征25%关税。在这样的背景下，用日本资金为美国本土芯片产能“输血”，既能满足特朗普政府制造业回流的目标，也符合日本构建“经济安全”供应链的诉求，可谓各取所需。