阿里亮出最强底牌：真武V900发布，狂砸3800亿建AI集群

9月22日，2026云栖大会现场，阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布新一代自研国产AI芯片真武V900。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在发布会上表示，这是目前真武系列算力性能最强的AI芯片，整体性能达到前代产品M890的三倍。

这一发布标志着阿里巴巴在AI基础设施与芯片领域的突围战正式全面打响，不再局限于单颗芯片的性能比拼，而是以全栈自研能力为基础，在重资产AI基建赛道完成了一次重磅“亮剑”。

作为平头哥此前发布的AI芯片产品，今年5月亮相的真武M890已经实现了2万亿参数大模型的高效推理规模化落地，而全新的真武V900在算力性能上直接实现三倍跃升，同时阿里没有停留在单颗芯片的参数竞赛，转而将核心研发力量投入超大规模集群的整体能力搭建。

基于真武V900搭配自研ICN Switch互联芯片构建的单一算力集群，最高可扩展至50万卡，能够直接支撑5万亿至10万亿参数级别的前沿超大模型的训练与推理任务，完成了工业级超级集群的技术突破。

根据现场披露的量产时间表，真武V900计划于2027年第一季度正式量产并启动规模化部署，平头哥同时公布了下一代产品真武J900的排期，该芯片将于2027年第三季度正式推出，延续此前“一年一代”的迭代节奏。

目前平头哥已经完成了数据中心核心芯片的全产品线布局，覆盖真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡以及ICN互联芯片四大品类，组建超大规模AI集群所需的所有核心芯片全部实现自研覆盖。

阿里正在推进芯片、服务器、超节点、网络、大模型和推理系统的全链路联合调优，从底层硬件到上层软件打通全栈协同，大幅提升整个AI集群的Token产能和运行效率。

此前基于自研M890搭建的AI超节点，已经在阿里云上实现规模化供给，稳定支撑超过2万亿参数大模型的高效推理。今年第四季度，阿里云还将新增大量服务节点，进一步扩大自研超节点的供给规模。

伴随自研芯片的集中爆发，阿里同步披露了配套的长期算力基建蓝图，目标是完成“芯片—数据中心—云服务—大模型”的全链条内部需求闭环。

其中，最受行业关注的是20GW数据中心远景目标：阿里规划到2032年，阿里云运营的全球数据中心总容量将超过20吉瓦，这一规模相比生成式AI爆发前的水平扩大约10倍，整个体系将重点围绕“算电协同”方向布局，实现算力与电力资源的高效匹配。

为了支撑这一宏伟蓝图，阿里承诺未来三年内投入超过530亿美元，约合3800亿元人民币用于AI基建建设，今年8月刚刚通过香港配股配售完成102亿美元的融资，为算力扩张储备了充足的资金弹药。

随着平头哥旗下真武GPU、倚天CPU、磐脉网卡等产品线全部走向成熟，官方预计旗下AI芯片的年出货量将迎来大幅提升。

受本次真武V900发布消息以及全球AI板块集体回暖的双重催化，港股阿里巴巴-W（09988.HK）盘中涨幅再度扩大至4%到5%，市场对阿里全栈AI基建的长期增长预期持续升温。