AI营收连续翻倍！博通Q3业绩大幅超预期
国际电子商情3日讯 美东时间盘后，博通发布截至2026年8月2日的2026财年第三财季财报，当期公司实现营收295.91亿美元，同比增长86%，市场预期为293.62亿美元，调整后EPS3.32美元，同比增长96%。本季度半导体解决方案收入208.39亿美元，同比增长127%，基础设施软件收入87.52亿美元，同比增长29%。
利润与现金流层面，第三财季Non‑GAAP经营利润200.95亿美元，同比增长92%，自由现金流136.65亿美元，同比增长95%。截至季度末，公司现金及现金等价物为239.75亿美元，本季度博通支付普通股现金股息31亿美元，季度股息维持每股0.65美元，将于9月30日完成支付。
第三财季，博通AI半导体收入达到167亿美元，同比增长221%，环比增长54%，该部分收入占当期总营收约56%，占半导体解决方案业务收入约80%。剔除AI相关业务之后，非AI半导体业务当期收入约41亿美元，和第二财季的业务规模基本持平。基础设施软件业务受益于VMware整合带来的贡献，保持稳定的收入规模，但伴随AI半导体业务体量快速膨胀，软件业务在整体营收当中的占比出现下降。
博通对外给出第四财季营收指引为348亿美元，市场预估为350.5亿美元，同时公司预计第四财季AI半导体收入217亿美元，同比增长236%。财报发布之后，博通美股盘后交易阶段股价一度下跌超过6%，在财报电话会议进行的过程中，股价出现转涨的行情波动。
在本次财报电话会议当中，博通将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元。管理层同时披露，在已经确保供应的前提下，2027财年人工智能营收目标约1150亿美元，2028财年人工智能半导体营收目标设定为2300亿美元，公司还给出2028财年EPS超过30美元的相关预计。
博通在电话会上披露多项客户产品交付与部署进展，本季度已经向谷歌量产交付下一代TPU 8I版本产品。按照披露规划，Anthropic将在2027年部署5GW TPU，OpenAI有望在2028年部署5GW芯片，Meta正在大批量生产定制MTIA加速器。硬件研发制造方面，Tomahawk系列交换芯片持续迭代，博通计划自2027财年启用新加坡工厂开展基板生产工作。
