韩国硅片龙头“战略掉头”：砍掉美国SiC，押注AI硅片

7月20日消息，韩国唯一本土硅晶圆制造商SK Siltron近日正式启动美国密歇根州子公司SK Siltron CSS的清算流程。

这家2019年以4.5亿美元从杜邦手里买来的碳化硅（SiC）业务，在电动车退烧与行业产能过剩的双重夹击下，成为必须割掉的业务包袱。与此同时，SK Siltron位于庆尚北道龟尾的第四工厂刚刚投产——2.3万亿韩元砸下去，产能拉升50%，押注 AI芯片带动的300毫米硅片需求。

进入分步停产流程

SK Siltron CSS位于密歇根州贝县（Monitor Township）的工厂，7月16日官宣进入分步停产流程，约140名在岗员工将在60天内陆续离职，仅留少量人手处理设备处置、订单收尾和厂区清算。

CSS是SK集团2020年从杜邦交割来的“战略资产”，当年为了切入EV功率半导体赛道、配合华盛顿的本土制造激励，SK Siltron把它当成美国布局的桥头堡。美国能源部（DOE）还给过一笔5.44亿美元的贷款，专门用于扩产车规SiC晶圆。

韩国媒体披露，CSS的SiC业务2025年销售额从约4.8亿元骤降到1.3亿元人民币，营业亏损高达9.88亿元人民币；连带母公司SK Siltron去年合并净亏损2936亿韩元。EV市场增速不及预期，SiC衬底又陷入全行业价格战——就在几个月前，全球SiC衬底龙头Wolfspeed刚进破产保护，行业寒意早已传导开来。

值得一提的是，CSS在清算前已经把DOE那笔5.44亿美元贷款还掉。

斗山5兆韩元只收购“赚钱的那部分”

今年4月，斗山集团敲定收购SK Siltron，对价约5兆韩元（约33亿美元），目标是100%股权——先拿SK集团手里70.6%（含TRS合约的19.6%），年底前再收掉SK集团会长崔泰源个人持有的29.4%。当时，斗山集团要求把SiC这块持续亏损的业务必须清掉，只接手盈利的300mm硅晶圆主业。

这就是为什么SK Siltron宁愿把2019年4.5亿美元买来的资产清算的原因。对斗山集团来说，SK Siltron的价值不在SiC，而在它是全球第三大硅晶圆厂、韩国唯一具备12英寸硅片完整量产能力的厂商，仅次于日本信越（信越化学）和胜高（SUMCO）。

而斗山集团已经有半导体后段测试（Doosna TESNA）和覆铜板（CCL）材料，吞下SK Siltron等于补齐“晶圆—载板—测试”的半导体材料价值链。韩媒把这笔收购解读为斗山集团转向“AI与半导体基础设施集团”的最后一块拼图。

2.3万亿韩元押注AI硅片

目前，SK Siltron正进行“战略瘦身”：果断清算持续亏损的美国碳化硅（SiC）产能，将省下的资源与精力，全面砸向更具确定性的核心主业。

作为战略落地的核心载体，位于龟尾3号工业园区的第四工厂已进入实质性量产爬坡期。该项目于2022年9月获董事会批准，总投资高达2.3万亿韩元，历经四年建设，主体厂房已于2025年12月竣工，并于本月（2026年7月）起分阶段投产。

新厂主打12英寸（300mm）硅抛光片与外延片，完美契合当前AI训练芯片与HBM堆叠存储对大尺寸硅片的旺盛需求。全面投产后，新增产能相当于公司现有总产量的50%。

根据规划，新厂长期目标设备开工率维持在95%以上（近期规划目标为90%以上），目前已锁定多家全球头部晶圆制造及存储芯片厂的长期订单（业内指向SK海力士、美光及部分代工厂）。

AI数据中心引发的300mm硅片结构性紧缺，使其成为本轮半导体材料端少数具备涨价弹性的环节之一。在台积电、三星、英特尔等巨头疯狂抢夺12英寸产能的背景下，SK Siltron作为韩国唯一的本土硅晶圆制造商及全球第三大供应商，其生态位足够稳固。一方面，它背靠SK海力士在HBM领域的绝对优势；另一方面，随着斗山集团等新股东的入局与资源注入，其核心竞争力与抗风险能力正得到进一步强化。