勇芯科技获蚂蚁集团近亿元A轮融资

近日，无锡勇芯科技有限公司正式宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投、合通资本持续加码增持。投资方阵容实力雄厚，融资顺利落地，充分印证资本市场对公司技术实力、发展前景及行业地位的高度认可。

勇芯科技专注端侧AIoT与Chiplet异构集成芯粒芯片研发设计，深耕先进封装、低功耗边缘计算芯片领域，核心产品面向智能穿戴、智能家居、工业物联网、医疗电子等高频刚需场景，具备低功耗、高集成、高可靠性等优势，可满足物联网终端智能化、小型化、国产化升级需求，是国内芯粒赛道极具成长性的芯片设计企业。

蚂蚁集团此次战略领投，是其在先进半导体赛道的重要产业布局。未来双方将开展深度战略合作，蚂蚁集团将在场景资源、算力生态、供应链体系、商业化渠道等方面全面赋能企业，助力勇芯科技加快技术成果产业化落地，共同推动国产芯粒技术突破与生态共建。

本轮募集资金将重点用于核心芯片技术迭代、上下游供应链生态整合、量产产线扩容以及高端人才团队扩充。资金到位后，公司将持续巩固技术壁垒、提升规模化交付能力，加速推进国产替代进程，迈入高速发展全新阶段。