超4亿C轮融资落袋！众凌科技20μm FMM撑起小米旗舰屏，终结日本垄断

作为AMOLED屏幕蒸镀环节的“像素模具”，高精密金属掩膜版（FMM）的精度与厚度直接决定屏幕分辨率、良率及寿命。然而，全球90%以上高精密FMM市场被日本DNP独家垄断，20μm超薄规格FMM更被对华禁售，这使得国内面板厂虽然产能增长，有着超6000亿元规模，但因核心治具长期受限，难以突破高端技术，只能被动陷入同质化价格竞争。

近日，浙江众凌科技有限公司（简称“众凌科技”）正式官宣完成超4亿元人民币C轮融资。作为国内唯一同时掌握“20μmFMM量产+100%国产因瓦合金材料+G8.6代技术落地”三大核心能力的企业，众凌科技已直接建起全球单体规模最大的FMM生产线，年产能15-20万条，占全球总产能的1/3。此次融资不仅创下国内FMM行业单笔融资纪录，更标志着国产FMM从技术突围迈入全面替代的关键阶段。

全链条突围，从材料到高世代破解垄断困局

“要打破垄断，得先掐住‘根脉’”，众凌科技总经理徐华伟介绍，因瓦合金的低膨胀系数是FMM稳定工作的核心，过去全球只有日本日立金属能生产符合要求的超薄带材，且只独家供给DNP，国内企业只能退而求其次采购德国材料，不仅成本高，还因材料厚度（40μm）和性能不足限制产品上限。对此，众凌科技联合太原钢铁（集团）有限公司等国内钢企“死磕”四年，终于啃下国产因瓦合金这块硬骨头——核心膨胀系数≤1.5×10⁻⁶/℃，比德国材料更稳定，量产厚度做到30-35μm，比德材薄了近10%，且未来 1-2 年就能实现超薄规格量产。

材料打通后便是突破技术。FMM“在20um金属薄带上进行微米级双面曝光+化学蚀刻”的工艺，曾让国产企业望而却步，行业良率普遍卡在20%-30%，无法规模化。众凌科技另辟蹊径，从下游面板厂的需求、终端产品的性能反向拆解，把半导体行业的工艺拆解逻辑嫁接到FMM生产里，独创“材料筛选-金属改性-精准刻蚀”的全流程体系，实现良率冲到40%以上，最高批次甚至能到70%，远超行业平均水平。更关键的是，这一突破让DNP对华禁售的20μm超薄FMM实现量产，直接支撑了全球首款Real RGB OLED 高PPI 手机（小米 17 Pro Max）落地。

“过去国内企业即便做出产品，也因顾忌DNP的垄断限制，让客户却步，国产若不能全方位对日本产品进行替代和规模供给，很难撬动市场。”徐华伟介绍，众凌科技已直接建起全球单体规模最大的FMM生产线，年产能15-20万条，占全球总产能的1/3，把交期从3个月压缩到1个月。京东方、维信诺、华星光电、天马等国内所有主流AMOLED面板厂，众凌都已通过了其严苛验证并批量采购，产品最终应用于华为、小米等品牌的手机里，也被装载在奔驰、极氪的车载屏中，覆盖30多个头部品牌。

“在国内中小尺寸FMM市场站稳脚跟后，我们开始进入新的赛道——中大尺寸OLED。随着平板、笔电、车载大屏的需求爆发，G8.6代线成了行业新战场。2025年，众凌完成国内首台G8.6代FMM专用曝光机的装机调试，成为全球唯二能规模量产高世代FMM的企业，既能适配15.6英寸笔电屏，也能满足36英寸车载大屏/桌面显示其的需求，等于为国产面板厂进军中大尺寸高端市场，扫清了最后一道核心治具障碍。”徐华伟说。

融资加码加速扩张，从破局者到行业引领者

据悉，众凌科技营收从2022年百万元级跃升至2024年破亿元，年均增速近600%，2025年第二季度正式扭亏为盈，成为国内FMM行业首个实现“技术落地+盈利兑现”的企业。此次融资由深创投制造业转型升级新材料基金（国家制造业转型升级基金特定投资载体）领投，建投投资、毅达资本、中科创星、粤科金融、中风投、苏州创元等机构跟投。对于本轮融资的用途，企业明确规划50%投入研发，30%用于G8.6代产能扩充及海外市场拓展，20%储备IPO与流动资金。

谈及未来，徐华伟表示：“我们将以‘众凌定律’（每1-1.5年FMM厚度减薄1-3μm、像素间隙缩小1-2μm）主导技术迭代，2026年量产18μm超薄FMM（全球最高规格）。二期产线年底释放后产能将翻倍，同时攻坚三星、LG等国际面板厂供应链。还将依托核心技术向光伏、半导体领域延伸，其中光伏材料可大幅节省银浆用量、提升光电转换效率，2026-2027年逐步量产。”

深创投项目负责人袁博表示：“FMM是OLED产业链安全的‘命门’，众凌是国内唯一实现‘材料-工艺-产品’全链条自主的企业。其20μm FMM量产不仅打破日本对华禁售，更支撑全球首款Real RGB OLED终端的落地，这种‘技术突破+商业闭环’的能力，正是国产高端制造的核心竞争力，也是我们坚定二次押注的关键。”