西恩科技连续完成数亿元融资，“芯片+算法”赋能机器人领域

据致道资本消息，近日，苏州西恩科技有限公司（以下简称“西恩科技”）宣布连续完成Pre-A轮与Pre-A+轮合计数亿元融资。Pre-A轮融资由钟鼎资本领投，Pre-A+轮融资由国投招商领投，致道资本与产业方绿的谐波等参与本轮投资。以上融资将重点投向西恩科技高端产品的持续研发、量产能力建设及市场拓展，深化机器人产业链布局，助力中国智能机器人核心部件领域掌握全球话语权。

西恩科技成立于2021年，是一家专注于高端伺服驱动技术创新研发的专精特新企业。该公司以高性能伺服驱动算法和自主研发的超高效率驱动芯片为基础，研发了系列化高功率密度驱动器产品。致力于在四足机器狗、人形机器人、航空航天、半导体装备、工业自动化等不同领域，为各类客户提供高效率、高精度和高可靠的解决方案。

据悉，西恩科技核心产品“华山一号”等微型伺服驱动器已通过100%器件全国产化认证，该公司凭借自主创新技术和国产化供应链，获得客户的广泛认可，累计服务客户超100家，已实现系列产品的批量生产和交付。

西恩科技依托哈尔滨工业大学技术团队，构建“芯片+算法”全栈自研能力，产品性能达到国际一线水平。其核心技术亮点显著：功率密度达到国际领先水平，效率99%；支持4kHz同步控制频率，适配人形机器人复杂运动需求；具备编码器多协议兼容能力，满足极端环境作业与紧凑化安装需求。助力产品在机器人关节驱动、航空航天、工业自动化等场景中形成差异化竞争优势，以尖端技术为客户创造最大价值。

西恩科技将以本轮融资为契机，聚焦机器人应用场景深化技术迭代，推进智能化产线建设实现年产能10万套目标，同时拓展海外市场布局。未来，公司将持续突破核心技术壁垒，通过“芯片+算法+场景”的垂直整合模式，让国产伺服驱动方案成为全球机器人产业新标杆，助力中国在智能机器人时代抢占产业高地。