必博半导体完成数亿元A轮融资

2025年9月20日，杭州必博半导体有限公司正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，并在沪成功举办融资签约仪式。作为一家技术领先的创业企业，必博半导体凭借其成建制的顶尖团队和在空天地海一体化通信芯片领域的突破性成果，获得了全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪先生领投，前沿创投等多家知名机构及产业投资人的共同加持。本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。

签约仪式现场，必博半导体CEO李俊强博士、上海子公司总经理赵况平，与投资方代表知名投资人、欧美中投资促进会主席张家豪、前沿创投邰国芳、邰海翔、华思锦、任志文等共同出席，见证了这一重要时刻。

为何顶级资本持续看好必博

欧美中投资促进会主席张家豪作为全球科技赛道的资深投资人，对必博半导体给予高度认可：“我们高度认可必博半导体团队的技术实力和产业视野。在中国大力发展卫星通信、工业4.0、智能网联车和人工智能的大趋势下，底层通信芯片是万物互联的通信行业和人工智能行业至关重要的基础设施。李俊强博士带领的团队拥有业内一流的研发能力和丰富的量产经验，我们相信必博半导体有望成为该领域的领军企业。在中国大力发展低空经济、卫星互联网和智能网联汽车的背景下，必博研发的底层通信芯片，正是实现万物智联与人工智能落地的关键技术基础设施。”

跟投方前沿创投的代表邰国芳表示：“我们长期看好并持续押注硬科技领域。必博半导体所处的赛道前景广阔，团队组合非常完整且务实。我们期待公司产品早日推向市场，为客户创造核心价值。”

首款空天地海一体化芯片U560，突破技术垄断

必博半导体凭借国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560，成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，具备三大核心优势：

• 采用12纳米RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平

• 独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越

•  成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设

国家政策强力推动，卫星产业迎来黄金发展期

随着“十五五”规划即将出台，卫星产业将成为国家战略重点。根据权威预测，“十五五”期间将重点加速低轨卫星互联网星座规模化部署、深入推进“通导遥”一体化融合、强化卫星互联网与低空经济等战略性新兴产业深度赋能。这些政策导向与必博半导体的技术布局高度契合，为公司发展提供了前所未有的历史机遇。

市场空间巨大，双轮驱动增长

根据工信部《5G应用“扬帆”行动计划》，5G物联网终端用户数年均增长率将达200%。到2025年，全球物联网连接数预计突破215亿。必博所布局的卫星互网、低空经济、车联网、AI驱动的消费电子等领域，均为国家战略重点方向，市场前景广阔。

顶尖团队打造硬科技效率标杆

必博半导体由在半导体行业拥有深厚技术与产业经验的团队创立。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。

资本持续加持，阵容豪华

• 天使轮融资（2021年）：由海松资本、东方富海、安创投资、涂鸦智能等机构投资，融资额1亿元人民币。

• Pre-A轮融资（2022-2023年）：由赛富基金和杭州和达产业基金/杭实探针共同领投，东方富海追投，成都高新策源资本、中赢创投、华瓯创投、天堂硅谷、黑橡树、无锡芯和、沸石信息、卓源资本等10多家专业投资机构、产业方和国资联合跟投，融资额3亿元人民币，是当年中国大陆在卫星互联网、物联网及车联网领域最大金额的早期融资项目之一。

• A轮（2024-2025年）：由产业方、上市公司、国资、知名家办等各类资本加持，已完成数亿元并在持续吸引资本进入。

本轮融资将主要用于加强5G RedCap（R17/R18）、eMBB等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固必博在高端通信芯片领域的自主创新与市场交付能力。

李俊强博士表示：“新一轮融资将助力我们加速产品研发与商业化进程，必博半导体将持续为中国在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等领域的芯片自主化进程贡献力量。”