目前，智能手机市场不断朝着高端化迈进，折叠屏、大内存、高像素、大电池等功能不断升级优化，高速、高效、稳定的电力与信号连接成为硬件支撑。连接器作为智能手机中的电力、信号桥梁，也在不断迎合着智能手机高端化的发展趋势。


寒冬仍在 但曙光将至

连接器行业身处供应链的上游，发展状况近些年来深受消费电子市场萎靡状态影响，一度也陷入发展难题中。根据《国际线缆与连接》先前盘点的28家连接器上市企业2023年半年报数据，各个连接器上市企业在消费电子业务中的表现依旧不容乐观。在10家消费电子业务突出的连接器上市企业中，共有8家连接器厂商的业务营收较同期都呈现了下降趋势，有3家的降幅甚至跌破20%以上。

以智能终端消费电子、手机精密连接器为业务的意华股份、徕木股份等连接器上市企业在2023年上半年的消费电子业务板块营收中与同期相比均处于下滑状态。消费电子、通讯领域的大头立讯精密的电脑互联产品及精密组件业务相较上年同期相比也呈现下降。

“对连接器行业而言，消费电子领域仍然是处于疲软状态。”在消费电子领域有所布局的连接器厂商安泰珂、格康电子以及瀚荃集团在谈及消费电子连接器发展状况中都纷纷表示目前依然未迎来回暖。

“从我们Q3和Q4的业绩表现来看，总体还是处于比较低迷状态。目前在TV显示器、笔记本电脑方面的状况比较良好，处于订单满载的状态。”瀚荃集团市场总监李柏儀表示，由于先前的积攒，当前行业内大多的连接器厂商虽然在订单量上有所上涨，也陆续有新的订单到来，但大多都是处于清理之前积压库存的状态，而不是受益于行业的回暖。

格康电子的副总经理谢英吉也认为：“受全球经济衰退、供应链中断、通货膨胀等因素影响，消费电子连接器市场需求減弱，行业整体呈现下滑态势。”

当然，连接器厂商们都纷纷相信，寒冬不会一直持续，黎明的曙光即将来临。

安泰珂总经理杨国利预测，消费电子市场的低迷期会一直持续在今年年底，但在国际环境不断发展变化背景下，随着国内资本向外发展以及国外资本的汇入，投资环境将会有所改善。在此状况下，明年上半年有望迎来消费电子市场的转折期。瀚荃集团市场总监李柏儀也认为，明年春节过后将会迎来回暖期。“随着原有积压库存的逐步消耗，新产品的逐步加入量产，春节过后会有新的转折期。”

格康电子副总经理谢英吉也表示，除了国内市场，国外市场也是一个十分广阔的空间。“当前国外市场通货膨胀较为严重，不过在全球经济复苏、供应链逐步恢复、新技术不断发展的推动下，消费电子连接器行业有望在明年迎来复苏。等到明年降息后，将会刺激新的消费需求。”


PC端市占率望进一步提升，服务器、数据中心等领域值得期待

对于连接器行业的未来发展，霍柱东表示，高速化、微型化、集成化、定制化是大趋势，在下游产品不断向轻型化、多功能化方向发展的背景下，下游厂商对连接器的需求深度与应用广度将不断增加。

业内分析人士称，消费电子连接器行业大概存在3-5年的周期，即产品每3-5年更新换代一次，这与下游终端产品的更新换代周期基本一致。从本质上，连接器主要强调接触阻抗、插拔次数、环境适应性等。连接器的标准化程度很低，组合范围非常广泛，具有高定制化的特征，因此连接器产品大多与客户合作开发，依据客户需求设计定制化产品。

而在高端连接器领域，“定制化”的需求则更加明显。某拟上市企业在其招股书中披露，随着下游产品越来越智能化，客户对连接器的外形、尺寸和功能需求更加多样。同时，因下游行业集中度不断提升，各细分领域的龙头企业成为连接器厂商重点服务的大客户，而此类客户为了构建产品的差异化特点，提高产品的整体辨识度，往往对连接器提出更高的定制化需求。


2024年影响连接器的五大趋势


SWaP

是每个行业连接器设计和规范的重中之重。产品设计在高速互连方面取得了惊人的尺寸减小和性能飞跃，这得益于组件设计人员的卓越贡献。便携式互联设备的广泛使用正在改变每个产品类别，同时也在逐渐改变我们的生活方式。除了小型设备之外，大型产品如汽车、航天器和飞机等也受益于这种小型化趋势。更小、更轻的组件不仅有助于减少有效载荷，还为更远、更快的移动提供了可能。


定制化

尽管定制组件的漫长开发时间和高成本促使了一千个标准化的、出色的多功能COTS组件的出现，但数字建模、3D打印和快速原型制作等新工艺使得设计人员能够以快速的方式且不太昂贵的负担获得完美、独特的设计部件。

先进的封装使设计人员能够突破摩尔定律的极限，用将芯片、电气和机械元件集成到单个封装器件中的新策略取代传统的集成电路设计。多芯片模块、系统级封装 （SIP）、3D IC 和其他创意封装设计正在实现巨大的性能提升。


新材料

材料科学正在解决市场特定需求和整个行业的挑战，包括减轻重量、加固和耐用性;生物相容性和灭菌要求，以及对环境和人类健康更安全的产品的需求。


人工智能

随着生成式 AI 模型的到来，AI 技术在 2023 年引起了轰动。2024年，该技术将应用于组件设计，以优化性能、提高效率、测试系统和设计，并探索新形式。同时，促进这些功能所需的高速性能的极端需求，将给连接器行业带来更大的压力，以创造更强大的新产品。