中国台湾“中央社”29日援引印媒消息，鸿海集团与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的合资公司，已依印度政府新订条件，重新提交半导体生产计划。

消息人士称，这家合资公司原本规划设立28纳米晶圆厂，新计划书则要改为40纳米。

此前，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw透露，半导体技术日新月异，因此印度政府也修订了厂商申请设厂评估条件，并要求之前所有申请者重新提交计划书。

印度快报报道，2021年12月，印度政府推出100亿美元“印度半导体任务”（ISM）计划，为投资生产半导体的厂商提供近50%补助与奖励，迄今只有“阿联酋Next Orbit Ventures与以色列Tower Semiconductor合资成立的ISMC、总部位于新加坡的IGSS Ventures，及鸿海集团与韦丹塔集团成立的合资公司”提出申请，这3家公司都在申请设厂及奖励的过程中，遭遇阻碍。

印度快报指出，2022年1月，鸿海集团与韦丹塔集团成立的合资公司申请设立28纳米晶圆厂，但无法证明具备相关技术；若新的40纳米厂申请通过，则设厂成本估计在35-40亿美元间，较28纳米制程便宜一半。