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涨价3成!台积电美国晶圆厂预计明年量产:溢出成本消费者买单!
2023-05-04 来源:雷科技
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关键词: 台积电 芯片 晶圆

5月4日消息,据科技媒体DigiTimes报道,台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂将在2024年正式开始量产芯片,近期,相关负责人已开始与客户商谈报价。据悉,台积电美国工厂制造成本高于其他地区的晶圆厂,因此代工报价也会随之上涨,涨幅大致在20%~30%之间。


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(图片来自:Veer)


作为全球半导体行业的领导者之一,台积电一直是各大芯片设计商的忠实合作伙伴,相对而言,台积电的代工制造费,与企业、零售商和消费者也息息相关。最新消息透露,台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂已经进入报价期,苹果、AMD、高通等客户与台积电相关负责人正在洽谈代工费用,据报道称,台积电打算将溢出的制造成本分摊给客户,这将直接导致芯片制造价格上涨近3成。


业内人士认为,台积电目前的N4、N5先进工艺,在美国晶圆厂的成本较初期工厂上涨至少20%,而位于日本熊本县的晶圆厂,制造成本将至少上涨10%。不过,由于当地政府对半导体事业的项目支持,可能会提供相应的补贴政策、税收减免等方案,最终制造成本也许不会上涨太高。


(图片来自:Veer)


目前来说,AMD、苹果已经确定会在亚利桑那州的晶圆厂投下订单,苹果公司CEO蒂姆·库克曾亮相台积电美国晶圆厂一期的动工仪式,并承诺了双方的一些合作项目。当然,消费电子产品市场进入寒潮期,iPhone、iPad等曾热销的产品在过去一年时间里,产量不断收缩,即便是苹果公司,可能也无法应对突如其来的涨价。早前,外媒还透露美国新能源车企特斯拉也将与台积电合作,在亚利桑那州工厂投下FSD芯片制造订单。这样一来,台积电美国晶圆厂不必担心没有客户的问题。


(图片来自:Veer)


事实上,尽管台积电在芯片制造市场可以说是拥有绝对的领导地位,但芯片设计公司们倒也不是没有第二选择。在去年底,有消息称高通准备将骁龙8 Gen3移动平台分摊一些订单数量给三星。这样的选择无非两个原因,一方面,台积电无法应付初期高涨的市场需求,另一方面,分摊订单可以更好地制衡台积电飞涨的报价。无独有偶,AMD也曾公开表示,有希望再度牵手三星,打造全新消费级芯片。


当然,无论台积电如何选择,涨价的成本最后还是会分摊到消费者身上,在本就换机意愿低迷不振的消费电子产品市场,涨价确实不是一个很好的策略。而台积电涨价,其实也给了竞争对手一些机会,除了三星之外,正式开放第三方客户的英特尔也将加入战局,届时,半导体代工市场将进入百花齐放的新时代。