资策会MIC资深产业分析师郑凯安在台媒《工商时报》“名家评论”专栏撰文称，美国持续加强对中国大陆管制，长期恐将使中国大陆成熟制程更具竞争力。

郑凯安指出，美国近年来逐步加强对中国大陆的芯片管制，主要目的是制约中国大陆半导体产业发展。从短期来看，台厂会受益于转单效应，例如，国际大厂因为中国大陆半导体制程设备取得受到管制，将会考虑转单寻求与台系晶圆代工业者合作；中国台湾具备3纳米以下计算芯片设计能力的IC设计厂商，因中国大陆竞争对手受到压制而获益。

长期而言，中国大陆半导体产业被迫聚焦于成熟制程发展，在国家引导资源的挹注下，其晶圆代工的良率与效率、IC设计与应用的发展，都将持续提升，而在不久的未来成为对台厂具威胁性的竞争对手。

距离美国对中国祭出新芯片出口管制措施已过去近两个月，如今看来影响已经显现，首当其冲的是半导体设备领域，全球前十大半导体设备厂商中的六家纷纷示警。以应用材料为例，该公司预估预估2023年在中国营收损失高达25亿美元，但如果美国政府加速核发供货所需的许可证，影响可能缩小到15亿-20亿美元。

除了半导体设备外，存储厂商也未能幸免。根据统计，三星电子、SK海力士第三季度在中国的营收萎缩超过4万亿韩元。

值得一提的是，由于美国加大半导体出口管制全球供应链变得复杂，欧洲芯片制造商正在寻求在中国大陆的业务稳定。意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体的首席执行官近日表示，虽然他们遵守美国对中国大陆半导体行业的出口限制，但他们没有计划停止在中国大陆的业务。意法半导体首席执行官让-马克奇瑞（Jean-Marc Chery）表示：“中国大陆约占我们总收入的30%，这是我们不想放弃的市场，我们希望继续支持。”