- 三星电子发布HBM4E研发规划，目标带宽高达3.25TB/s
- ES SHOW展商推介丨晴远电子：集生产、研发、销售电阻器的高新技术企业，军民融合企业
- TEL熊本新研发中心启用，瞄准1nm级芯片设备
- 光羽芯辰获上亿元融资，助力端侧大模型芯片研发
- 迈科科技获亿元级A轮融资，用于TGV工艺研发及生产
- ES SHOW展商推介丨特雷卡：专注于高精密板对板连接器的研发生产
- ES SHOW展商推介丨利特斯电子：专注步进、无刷、有刷及伺服电机驱动方案的研发及销售
- 全球首颗！复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片
- ES SHOW展商推介丨庭锋五金制品：专注电子五金配件研发生产的领跑者
- 芯通电子:设计、研发、销售与技术服务一体化的芯片原厂
