欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
展会
|
补贴
|
智能制造
|
活动
|
讲座
|
集成电路
|
商标
|
首页
政府政策
申报技巧
通知公告
最新政策
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
行业智库
视频动态
展会报道
产品中心
品牌企业
产业空间
电子市场
产业园区
投资指引
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
分支机构
会员列表
行业精英
商会动态
工作报告
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
活动通知
展会
论坛峰会
会议
沙龙
考察交流
首页
搜索
又一家国产芯片研发先进AI芯片,加速替代NVIDIA,黄仁勋后悔莫及
破解DRAM技术困局,为何非3D不可?大厂研发进展如何?
耐压大于6500V!北大团队解决GaN三个技术难题,研发新型氮化镓高压器件
日本加速固态电池研发,试图弯道超车?中国不答应!
国内首台!精度达个位数微米级,国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
2023年1-11月中国互联网业务收入及研发经费分析(图)
12家日本公司联合研发高性能汽车芯片!
三星研发“智能传感器系统”,用于提高半导体良率和产能
新加坡科技团队研发出高效修复技术,可让太阳能电池“返老还童”
全球研发投入排行:谷歌第1,华为跌至第5,低于苹果
<
1
2
3
4
5
6
7
8
>
共33页 到第
页
确定