精测电子：在手半导体订单超25亿元，加码前道量检测研发扩产

随着先进制程与先进封装加速演进，半导体量检测设备的重要性正在持续提升。近期，国内半导体检测设备领域传来新动态，精测电子及其旗下子公司上海精测半导体技术有限公司（上海精测）在订单、研发基地建设及先进封装计量技术等方面持续取得进展，引发产业关注。

截至今年4月底，精测电子在半导体领域累计在手订单已达25.33亿元，显示出国内晶圆厂扩产与国产设备导入背景下，国产量检测设备需求持续提升。在先进制程、先进封装及高端存储需求快速增长之际，半导体前道检测设备正成为产业链自主化的重要突破方向之一。

在研发与产能布局方面，上海精测持续加码。2025年12月，精测电子曾发布公告称，上海精测计划投资约3.5亿元在上海市青浦区建设二期实验室扩建项目，重点布局半导体前道量检测设备研发与生产体系。随后在今年3月16日，上海精测与上海宝冶集团有限公司正式签署《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额达2.88亿元，标志着项目进入实质建设阶段，也进一步强化公司高端半导体检测设备研发与产业化能力。

当前国内晶圆制造产线持续扩张，以及先进工艺节点对良率控制要求不断提高，量检测设备已成为半导体设备国产化中的关键赛道之一。尤其在前道制程环节，量测、缺陷检测等设备直接影响芯片制造良率与工艺稳定性，其技术壁垒高、验证周期长，长期以来被海外厂商占据主导地位。

与此同时，先进封装技术快速演进，也正在推动高精度计量与检测需求持续升级。Chiplet、2.5D/3D封装、混合键合等新技术加速落地，对封装过程中的尺寸精度、翘曲控制、对位精度及良率管理提出更高要求，精密计量技术的重要性进一步凸显。

在国产替代持续深化背景下，国内量检测设备企业迎来重要发展窗口。精测电子近年来不断强化在光学量测、缺陷检测及工艺控制等方向的技术布局，并逐步实现产品在国内头部晶圆厂的验证与导入，成为国产半导体设备板块的重要关注焦点。

值得关注的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。大会聚焦AI赋能、先进封装、EDA/IP、存储、设备材料及产业投资等热门方向，汇聚全球半导体产业链企业、科研机构及投资机构，共同探讨产业发展新趋势。

作为其中的重要一环，“先进封装与测试技术创新峰会”将于5月27日在张江科学会堂举行。届时，上海精测半导体技术有限公司将带来以《先进封装的精度革命：精密计量技术》为主题的演讲，围绕先进封装时代下的高精度检测需求及精密计量技术创新展开分享，展示国产半导体检测设备在先进封装领域的最新突破。（校对/赵月）