龙迅半导体递表港交所 拟强化研发创新与全球布局

龙迅股份于6月30日正式向香港联合交易所递交上市申请，计划主板挂牌上市，独家保荐人为中心建设国际。根据招股文件，此次募资将用于提升研发及创新能力、丰富产品矩阵及拓展下游应用场景，扩大海外业务网络及提升国际市场占有率，在全球半导体行业内进行战略性投资及收购，以及用作营运资金及一般企业用途。

龙迅股份是一家受认可的fabless（无晶圆厂）高速混合信号芯片设计公司，致力于升级智能终端与设备及AI应用的数据传输和视频处理基础设施。公司可触达市场主要包括互连芯片及智能视频芯片两个分部。凭借三项基础技术支柱——（i）高带宽串行器/解串器（SerDes）、（ii）高速接口协议处理与数据加密以及（iii）高清音视频处理与显示驱动技术，公司产品能够在计算、存储和显示单元之间实现高效数据处理、传输及格式转换。主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高性能计算（HPC）。芯片整合高清视频处理与显示能力，以及智能感知与人机交互技术，为支持未来端侧AI驱动应用建立了坚实技术基础。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一的fabless设计公司，市场份额为4.1%，视频桥接芯片是混合信号芯片的重要细分领域。

高清音视频数据已成为连接实体世界与数字世界的重要桥梁。该等数据在机器人和无人机、AR/VR设备、自动驾驶系统以及高性能计算系统等的高速稳定传输，有赖于三项基础技术支柱。公司近二十年来在核心技术上持续投入研发，巩固了智能视觉时代的技术优势。凭借高带宽SerDes技术，公司扩展至更广泛的互连芯片领域，包括PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连元件，满足复杂HPC和AI环境中多模态数据传输瓶颈需求，涵盖纵向扩展式架构（GPU集群内部）、横向扩展式架构（数据中心）以及跨系统架构（数据中心之间）。

芯片产品满足四大主要应用场景需求：（i）智能视觉终端、（ii）智能车载、（iii）AR/VR及（iv）AI & HPC，提供包含采集、连接、处理及显示能力的端到端解决方案。截至2025年12月31日，产品包括169种智能视频芯片和120种互连芯片，可让数据在异构系统中流通。公司建立了协同生态系统，用户应用反馈与策略伙伴关系（包括与全球半导体领导厂商的参考设计合作）成为技术持续迭代与解决方案强化的动力来源。

各应用领域具体情况如下：

智能视觉终端：芯片可将视觉细节无损传输，广泛应用于无人机、机器人、智能商业显示器及智能视频会议系统。2025年，来自该等应用产品的收入占总收入的76.1%。自2023年至2025年，收入以27.7%的复合年增长率增长。

智能车载：涵盖座舱域和驾驶域，能高速、稳定地将大量传感器数据（包括摄像头、激光雷达及毫米波雷达数据）传输至域控制器再至显示器，实现多系统多屏幕互连。截至2025年12月31日，已开发19颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片，产品和解决方案已被OEM及一级供应商采用，服务于领先的欧洲、美国和中国汽车品牌。2025年，来自该等应用产品的收入占总收入的15.7%。自2023年至2025年，收入以59.6%的复合年增长率增长。

AR/VR：芯片支持高分辨率（最高可达双目8K）和高刷新率（最高可达120Hz）的显示效果，同时维持超低延迟。通过与高通等领先SoC厂商和索尼等显示面板制造商的开发合作，公司正建立"SoC+芯片+面板"生态系统，并成为索尼AR显示面板参考设计的重要合作伙伴。芯片已被全球AR/VR品牌如雷鸟、Rokid、XREAL及位于美国的全球消费性头戴式MR设备市场领导者采用。2025年，来自该等应用产品的收入占总收入的6.4%。自2023年至2025年，收入以27.6%的复合年增长率增长。

AI & HPC：公司正扩展至AI & HPC领域，研发高速信号转换和互连解决方案，以满足下一代计算系统的严苛要求。2025年，来自该等应用产品的收入占总收入的1.8%。

根据管理账目，截至2026年3月31日止三个月，公司收入较2025年同期增加17.6%。智能视频芯片销量较2025年同期增加39.9%，互连芯片销量较2025年同期增加45.1%。收入及销量增长主要得益于持续的产品迭代及性能更佳的新产品广受市场欢迎。