- 英特尔代工传获苹果、英伟达等6大厂订单！KeyBanc看好14A与先进封装商机
- 半导体再现整合潮：单日并购破百亿，先进封装与AI芯片成两大焦点
- 台积电在美先进封装 拼2028上半年运转
- 2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%，先进封装AI芯片核心瓶颈
- 马来西亚的“瑞士”角色：后端封测强，先进封装待补位
- 台积电高雄百普先进封装园区动工：Mini-Loop验证线为CoWoS扩产提速
- 字节跳动自研AI芯片，遇先进封装基板缺货瓶颈
- 英特尔传携友达冲先进封装 布局CPO与高密度算力芯片整合方案
- 面向人工智能、高性能计算等，颀中科技苏州先进封装项目启动
- 三星电机联手高通开发2.1D“有机桥”先进封装
