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第三季度晶圆代工市场份额出炉
面临价格压力,中国台湾DDI公司考虑中国大陆晶圆代工厂
2023年Q3晶圆代工报告发布,台积电以59%傲视群雄
消息称英特尔将向联电获取12nm技术授权,以便发力Arm架构芯片代工
半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化
成熟制程竞争加剧,连晶圆代工巨头也得降价抢订单
国产手机全力支持国内代工厂,富士康没机会了,后悔莫及
TrendForce:台积电市场占有率达 58%,英特尔杀入全球代工厂前十
芯片代工市场变局,中国芯片企业跌出前十,Intel首次晋身
芯片代工Top10大洗牌:英特尔进入前10,中国大陆少了1家
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