据Counterpoint Research最新报告指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0营收同比增长13%，达到722.9亿美元。这一增长主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，推动了对先进工艺节点（如3nm、4/5nm）和先进封装技术（如CoWoS）的需求。
晶圆代工2.0（Foundry 2.0）是由台积电在2024年首次提出的概念，旨在重新定义和扩展传统晶圆代工产业的范畴。在传统"晶圆代工1.0"（纯晶圆制造）的基础上，2.0版本纳入了后端环节和非存储类IDM厂商。
“晶圆代工1.0”涵盖纯代工企业，主要专注于芯片制造。Counterpoint Research报道提到，在晶圆代工 2.0 的范畴里，我们纳入了纯晶圆代工厂商、非存储 IDM（整合组件制造商）、OSAT（外包半导体封装测试）以及光掩模制造厂商。“晶圆代工1.0”已不足以凸显当下行业动态。如今，行业发展由人工智能趋势以及相关系统级优化所驱动。企业正从单纯的制造环节参与者，转变为技术集成平台。这样的转变能确保更紧密的垂直整合、更快速的创新以及更深层次的价值创造。
报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场收入为 642.47 亿美元，2025 年第一季度增长至 722.90 亿美元 ，同比（YoY）增长 13% ，反映晶圆代工 2.0 市场整体扩张。
按细分领域和收入占比来看， 纯晶圆代工厂商（Foundry）自2024年第一季度占比 48% ，到2025年第一季度的占比为 53%，收入同比增长26% ，增长最为显著。这跟AI、HPC 芯片需求爆发，带动 3nm、4/5nm 等先进工艺需求有关，成为晶圆代工 2.0 增长核心引擎。
外包半导体封装测试厂商（OSAT）的收入同比增长 6.8%，收入占比维持在13%。OSAT 供应商代表着继纯晶圆代工厂之后，晶圆代工 2.0 供应链的下一个关键环节，尤其是在先进封装需求激增的背景下。先进封装（如 CoWoS）需求随 AI 芯片爆发，日月光、安靠等厂商扩产追赶，但这些供应商受益于台积电对 AI 相关 CoWoS 的过剩需求，但仍受到良率和规模的限制。
非存储整合组件制造商（Non - memory IDM）是唯一收入下滑板块，2024年第一季度收入占比 33% ，到2025第一季度的收入占比为 28%，收入同比 下滑3%。 由于恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）和瑞萨（Renesas）等非存储器IDM厂商在汽车和工业领域的表现持续疲软，虽库存水平逐步正常化，但复苏周期延长，可能要推迟到2025年下半年。
光掩模及其他（Photomask & others）的收入同比增长3.2%，2nm 工艺推进、AI/Chiplet 设计复杂度提升，带动光掩模需求，成为细分领域稳定增长的补充力量。光罩厂商则因2nm制程中的EUV（极紫外光刻）技术采用以及AI/Chiplet设计复杂性增加而受到提振。2025年第一季度的收入占比维持在6%。
谈到晶圆代工市场份额，Counterpoint Research副总监 Brady Wang表示：“台积电处于领先地位，其市场份额增长至 35%，并实现了 30% 左右的同比增长，这得益于其在尖端工艺和大量AI芯片订单方面的强势地位。英特尔和三星晶圆代工落后，英特尔凭借 18A/Foveros 获得发展，而三星尽管正在开发 3nm GAA，但仍面临良率挑战。”
高级分析师William Li在评论季度营收表现时指出：“AI的采用仍然是半导体增长的核心，重塑了整个代工供应链的优先级，进一步巩固了台积电和封装厂商在这波新浪潮中的核心受益者地位。”展望未来，Foundry 2.0生态系统正从线性制造模式向无缝整合的价值链演变。这种转型将深化设计、制造和先进封装之间的协同效应，开启一个创新的新时代，特别是在AI、Chiplet集成和系统级协同优化不断重新定义半导体行业竞争力的背景下。”
