欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
登录
|
注册
搜资讯
搜资讯
搜产品
热搜:
展会
|
补贴
|
智能制造
|
活动
|
讲座
|
集成电路
|
商标
|
首页
政府政策
最新政策
通知公告
申报指南
政策解读
行业资讯
行业动态
产业观察
企业动态
行业报告
国际市场
行业智库
视频动态
展会列表
展会报道
产品中心
品牌企业
双碳服务
产业空间
投资指引
产业园区
电子市场
供需发布
商会之窗
商会概况
商会章程
商会架构
产业智库
专业委员会
会员列表
行业精英
商会动态
社会公益
党风建设
工联会
商会会刊
加入商会
联系我们
首页
产品中心
产品名
查找产品
产品分类列表
消费电子产品
音响设备
电视机
摄/录像机
LED/OLED
数码产品
其他
电子元器件
电子器件
电子元件及组件
半导体器件
集成电路
光电子器件
敏感元件及传感器
电子塑料零件
其他
电子计算机
电脑/笔记本/平板
计算机网络设备
计算机外部设备
配套及耗材
计算机应用产品
其他
通信设备
传输/交换设备
通信终端设备
其他通信设备
电子仪器
电子设备
软件
其他
最新
资讯
更多...
显存砍三分之一、带宽不降反升:英伟达Rubin Ultra改换HBM的精算哲学
元器猫成为星坤XKB连接器授权一级代理,FAE一对一选型
三星美国泰勒工厂月底试产2纳米,订单全部排满
三星加速硅光子技术研发,计划年底前完成晶圆测试
十万卡集群密集开建,国产芯片迎来规模化大考
壁仞科技与上海大学共建集成电路智能芯片联合实验室,聚焦AI芯片光互连与散热技术
消息称DeepSeek拟登陆科创板,聘请中信证券筹备IPO
元器件企业获客破局:真正的长效流量,是让品牌被AI优先选中
全球人形机器人“卡位战”:三星入局将如何搅动现有格局?
DMX0615E
价格:0.681
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BMMA DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度-40~+95° 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BMK0 DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度-40~+95° 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BHMA DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1866Mbps 工作电压1.35V 温度-40~+105° 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BFMA DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1866Mbps 工作电压1.35V 温度-40~+95° 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BCNB DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率2133Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BCMA DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1866Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BCK0 DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BYMA DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BYK0 DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BMMA DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度-40~+95 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BMK0 DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度-40~+95 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BCNB DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率2133Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BCMA DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1866Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BCK0 DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BYNB DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率2133Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B4G1646E-YCMA DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1866Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B4G1646E-YCK0 DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B4G0846E-YCMA DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1866Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B4G0846E-YCK0 DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 78FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B2G1646F-BYNB DDR3适合众多计算环境 容量2Gb 速率2133Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BYNB DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率2133Mbps 温度0~+85 96FBGA封装
价格:电微咨询13928429281
SAMSUNG/三星内存芯片K3KL8L80CM-MGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量32Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 315FBGA封装
价格:电微13928429281
SAMSUNG/三星内存芯片K3KL5L50CM-MGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量128Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 315FBGA封装
价格:电微13928429281
SAMSUNG/三星内存芯片K3KL5L50CM-BGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量128Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 496FBGA封装
价格:电微13928429281
<
917
918
919
920
921
922
923
924
>
共1076页 到第
页
确定