Counterpoint：2026年Q1全球智能手机SoC出货量同比下滑8%，内存短缺成主因

6月11日消息，市场研究机构Counterpoint最新发布的报告显示，2026年第一季度全球智能手机AP-SoC出货量同比下降8%，行业整体表现未达预期。分析师指出，持续的内存供应短缺问题仍是拖累全产业链的核心因素，上游核心元器件产能无法满足市场需求，直接导致终端芯片交付节奏放缓，成为本季度出货量下滑的主要原因。

市场头部集中，中国大陆厂商跻身前排

从厂商排名来看，2026年第一季度全球智能手机SoC市场呈现"一超多强"的竞争格局。联发科以32%的市场份额稳居全球第一，但相较2025年第一季度的38%有所下滑。高通以23%的份额位列第二，苹果凭借自研A系列芯片的稳定供应，以19%的占比排名第三，该份额较2025年第一季度的15%实现同比增长，但不及2025年第四季度的23%。

中国大陆芯片厂商表现亮眼。紫光展锐以14%的市场份额跃居第四，较2025年第一季度的10%进一步提升；三星以7%的份额排在第五，较2025年第一季度的5%有所增长；海思半导体则以4%的占比紧随三星之后位列第六，与去年同期持平。

内存成本冲击中低端，高端机型韧性显现

Counterpoint分析师指出，各主要厂商在2026年第一季度的出货量表现出现明显分化。在主流及入门级市场，持续的内存短缺对出货量造成了显著冲击，利润较低的廉价机型销量不佳；而利润率更高的高端高性能机型则能够更好地消化成本上涨的冲击，展现出更强的市场韧性。

联发科方面，其2026年第一季度整体出货量同比出现下滑。在主流及入门级市场，内存短缺直接冲击了出货规模；高端市场出货量也略有下降。不过，天玑8000系列中的天玑8450芯片出货量有所增长，主要得益于搭载该芯片的OPPO Reno15系列在市场上的良好表现。此外，天玑8400芯片在中端市场同样表现亮眼，带动了相关出货量增长。有分析指出，联发科不太可能推出升级版天玑9500+，手机厂商更倾向于使用现有的天玑9500芯片。

高通的出货量在2026年第一季度也同比下降。高端市场方面，三星Galaxy S26系列的推迟发布，以及该系列部分基础版机型采用三星自研Exynos 2600芯片，在一定程度上挤压了高通骁龙旗舰芯片的市场空间。此外，面向入门级和中端手机的骁龙600和骁龙400系列，也受到内存短缺和库存积压的双重影响，销量受挫。

苹果成为本季度少数实现出货量同比增长的厂商。搭载A19芯片的iPhone 17 e系列发布，叠加iPhone 17系列整体销量提升，尤其是Pro系列机型在全球多个市场表现强劲，共同推动了苹果芯片出货量的增长。

三星自家的Exynos芯片在2026年第一季度出货量同比增长。在高端市场，Galaxy S26系列的推出带动了Exynos 2600的出货增长，该系列基础版机型搭载了Exynos 2600芯片。在中端市场，搭载Exynos 1680的三星Galaxy A57以及搭载Exynos 1480的三星Galaxy A37也为Exynos芯片的出货量贡献了增量。随着越来越多的Galaxy机型开始采用自研芯片，预计三星未来可以稳住市场份额。

中国大陆厂商：展锐逆势增长，海思产能受限

紫光展锐在2026年第一季度实现出货量同比增长，主要得益于与REDMI的长期深度合作。在4G市场，其T7250芯片成功中标多款主流中低端机型，带动全系列LTE产品出货规模扩大；在5G入门级市场，T8300芯片持续获得头部手机厂商大额订单，推动市场份额进一步提升。凭借入门级产品的稳定出货，紫光展锐以14%的份额牢牢占据全球第四的位置。

海思半导体虽面临产能限制，但仍以4%的市场份额保持稳定。华为Mate 80系列上市后，高端旗舰芯片出货量显著增长。不过，由于华为Nova 15系列提前至2025年第四季度发布，部分换机需求被转移至上一统计周期，导致2026年第一季度中端产品线芯片出货量出现明显下滑。

行业观察人士认为，海思当前最明显的短板在于产能不足，若供应链问题得到完全解决，其出货量有望超越三星。尽管如此，海思在高端市场的竞争力仍不容小觑，华为旗舰机型的持续推出为其提供了重要支撑。随着畅享系列和nova系列的新机陆续推出，华为有望在第二季度进一步挑战市场格局。

市场展望

整体来看，2026年第一季度全球智能手机SoC市场在内存短缺的阴影下承压前行。高端市场凭借较强的成本消化能力保持相对稳健，而中低端市场则成为内存供应短缺的重灾区。中国大陆厂商在入门级和主流市场持续发力，展锐的逆势增长与海思的高端坚守，共同构成了本季度市场格局中值得关注的变量。随着内存供需关系逐步缓解，以及下半年新机发布周期的到来，全球智能手机芯片市场有望在后续季度迎来修复性增长。