我国IC封测业增长放缓 ,未来该如何发展?
近日,中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开,中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱、名誉理事长毕克允、协会副秘书长王世江,无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长郭力力出席高峰论坛并致辞。本次论坛还邀请了中国工程院院士许居衍、国家科技重大专项(0
中国电子报
2019-09-16
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