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列席权威专家、学家就“三代半导体器件元器件的发展趋势与自主创新”“GaN?on?Silicon?Devices”“碳化硅在新能源车应用领域市场前景及车规半导体材料检测验证服务体系”“三代半导体材料发展趋势挑战和机遇”“三代半导体材料碳化硅电力电子器件技术性与运用”的主题风格进行了前沿科技共享。

据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。

近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开，中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱、名誉理事长毕克允、协会副秘书长王世江，无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长郭力力出席高峰论坛并致辞。本次论坛还邀请了中国工程院院士许居衍、国家科技重大专项(0

2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。 　　报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。

国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and StatistICs）事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告》。

作为下一代显示技术，OLED自发光、低功耗、可弯曲的特性让它在5G时代的应用有了更多可能，而上游面板商的扩张发力，正推动行业破解产能瓶颈，或引领OLED进入“黄金十年”。 　　OLED产能扩张加速

初步核算并经广东省统计局核定，上半年全市地区生产总值12133.92亿元，按可比价计算，比上年同期（下同）增长7.4%。分产业看，第一产业增加值12.45亿元，增长5.1%；第二产业增加值4747.80亿元，增长7.3%；第三产业增加值7373.66亿元，增长7.5%。三次产业结构由上年同期的0.1:39.8:60.1调整为今年上半年的0.1:39.1:60.8。上半年，全市规模以上工业增加值增长7.4%。先进制造业和高技术制造业增加值分别增长10.3%和11.0%，占规上工业增