晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5.3％。

据SEMI本年度半导体行业硅片销售量预测分析，预估2019年晶圆总销售量将比去年的历史高位降低6.3％，2020年将修复提高，2022年将超过新纪录。

在全球低碳节能环保的大环境下，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势，发挥出越来越重要的作用。 　　第三代半导体材料优势明显

全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日，联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四，仅次于第三名格芯。据相关数据，联电2019年第二季度营收1160百万美元，略低于格芯1336百万美元。如今，联电出手收购MIFS，全球晶圆代工厂或将重新洗牌。

历史时间表的失败的人生看起来只是一瞬间，但此消彼长一般 务必真实经历绵长的演译。全球服务器市场销售在真实经历了不断2年髙速提升之后，第一次迈进了降低。不久前，IDC公布了2019年第二季度的全球服务器市场分析报告，数据显示全球服务器出现了9个第一季度迄今的第一次收缩，全球服务器市场销售在2019年第二季度降低11.6%，服务器销量也同比减少9.3%。相同，Gartner不久前的调查问卷报告：全球X86服务器市场销售自2019年第一季度就一开始出现皮软预兆，销量一开始环比降低，全球市场销售不断9个第一季度的再造持续至本季度结束。这是1个什么的网络信号，全球服务器为何降低，因为许多的顾客采用大数据技术引起?还是国家经济政策的诸多系统风险导致企业采购降低?倘若它是1个重要的变局网络信号，那么未来的服务器制造商理应怎样进行市场销售布局合理?

　Global Market Insights出示了其将近180页，言简意赅的汇报的关键点，简要地取名汇报名为“区块链技术销售市场服务提供者(基础设施建设服务提供者、手机应用程序服务提供者、营运商),手机应用程序(聪慧的合同书,支付&钱夹,大数字真实身份,互换、合规管理和风险管控),最后主要用途(BFSI、政府部门、诊疗、IT服务项目、新闻媒体与游戏娱乐、道路运输和货运物流),地区市场前景、市场竞争市场占有率&预测分析2024。

列席权威专家、学家就“三代半导体器件元器件的发展趋势与自主创新”“GaN?on?Silicon?Devices”“碳化硅在新能源车应用领域市场前景及车规半导体材料检测验证服务体系”“三代半导体材料发展趋势挑战和机遇”“三代半导体材料碳化硅电力电子器件技术性与运用”的主题风格进行了前沿科技共享。

据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。

近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开，中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱、名誉理事长毕克允、协会副秘书长王世江，无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长郭力力出席高峰论坛并致辞。本次论坛还邀请了中国工程院院士许居衍、国家科技重大专项(0

2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。 　　报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。