年产销各类半导体分立器件近100亿只!金誉半导体完成亿元级的融资
金誉半导体目前年产销各类半导体分立器件近100亿只,产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等近千余个品种,同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务,可以为客户提供大批量、全系列、多品种、专业化的半导体封装测试解决方案。
2022-03-21
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