行业资讯

华为如何助力金融大模型开出价值之花

伴随2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海开幕，人工智能产业迎来了一年一度的全球盛会。在WAIC舞台上亮相的众多AI创新中，金融大模型尤其引人瞩目。

脑极体 2024-07-09 2741
性能杀手锏！台积电3nm工艺迭代，新一代手机芯片交战

近日消息，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。

电子发烧友 2024-07-09 4605 关键词：台积电
DSP在储能设备中将从选配迈向标配

随着储能技术的快速发展和市场需求的不断增长，新型储能系统正在快速发展，特别是电化学储能系统（如锂离子电池），其管理复杂度不断提高，需要更强大的数据处理能力和算法支持来实现精准的电池状态监控、故障诊断、热管理及电池均衡等功能。而这些问题，正好需要DSP（数字信号处理器）芯片来处理。

电子发烧友 2024-07-09 3156 关键词： DSP
Matter 1.3发布：支持更多芯片平台与终端，产业链迅速布局智能家居生态

自2022年发布Matter 1.0版本以来，Matter标准已迅速发展至Matter 1.3版本。今年5月，连接标准联盟（CSA）发布了Matter 1.3技术规范，新增了对用水和能源管理设备的支持，并扩展了对微波炉、烤箱等家电设备的兼容性。同时，Nordic、NXP、泰凌、乐鑫等芯片厂商也在加速推出符合Matter 1.3版本的产品。

互联网 2024-07-09 4367 关键词：物联网
摩尔定律遇困境：光电混合技术成为未来计算芯片的突破口

随着半导体技术的不断发展，摩尔定律——即晶体管数量每两年翻一番的预测——正面临着前所未有的挑战。传统的硅器件在性能提升方面需要付出越来越高的成本，而这一趋势使得寻找新的技术突破口成为当务之急。在这种背景下，光电混合技术（Optoelectronic Integration）被广泛认为是未来计算芯片领域突破性能瓶颈的有效手段。近年来，国际固态电路会议（ISSCC）和2024年世界人工智能大会（WAIC 2024）等顶级科技会议也对光电混合技术给予了高度关注。在WAIC 2024上，曦智科技展示的前沿光电混合技术成为了讨论的焦点，吸引了广泛的业界关注。

互联网 2024-07-09 4309 关键词：光电混合
美国半导体产业的演进之路

SIA最新数据显示，2024年全球半导体产业呈现出稳健的增长态势，市场规模达到1,377亿美元，同比增长15.2%。随着各国对半导体产业越来越重视，投资计划和发展目标相继出台，相信这些力量将会加速半导体的发展。与此同时，人工智能的发展也在极大推动半导体技术的创新，为产业带来了巨大的增长空间。包括美国在内，全球所有国家都会聚焦于人工智能，由该技术带来的半导体机遇，也将推动整个行业更上一层楼。

国际电子商情 2024-07-09 4095 关键词：半导体
低空经济引领未来：深圳打造智能化无人机配送体系

近日，中国首个“低空+轨道”空铁联运项目在深圳正式启动，市民可以乘坐“空中出租车”往返深圳北站与福田、南山、盐田等城区，并可前往大湾区其他城市，实现了深圳到中山仅需25分钟的飞行时间。

互联网 2024-07-09 4179 关键词：低空经济
工业和信息化部召开庆祝中国共产党成立103周年党员大会暨党纪学习教育专题党课报告会

7月8日，工业和信息化部召开庆祝中国共产党成立103周年党员大会暨党纪学习教育专题党课报告会。部党组书记、部长金壮龙以“全面加强党的纪律建设为推进新型工业化提供坚强纪律保障”为主题，为部系统广大党员干部讲授专题党课。部党组成员、副部长张克俭主持会议，部领导辛国斌、叶民、谢远生、赵志国、高东升出席会议。

工业和信息化部机关党委、办公厅 2024-07-09 3156
中科曙光：新智生产力引擎，是一台精密的AI发动机

每一个时代的新生产力释放，都需要新的发动机来释放新动能。比如蒸汽机之于畜力、燃油机之于蒸汽机，发动机的每一次进化，都为新兴工业体系奠定了更强大的生产力底座。

脑极体 2024-07-08 5055 关键词：新质生产力
北京大学科研团队首创出全新的晶体制备方法

该科研团队在晶体制备方法上采用了“晶格传质-界面生长”技术，首次实现了层数及堆垛结构可控的菱方相二维叠层单晶的通用制备，可以让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，确保每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。

电子工程专辑 2024-07-08 3666 关键词：科研