欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
  • 京东方柔性显示国际标准获 IEC 正式立项

    京东方柔性显示国际标准获 IEC 正式立项

    从京东方获悉,近日,由 BOE(京东方)提出的《柔性显示器件 第 2 部分:基本额定值和特性》国际标准提案在 IEC TC110(国际电工委员会电子显示技术委员会)正式立项。
    中电网 2021-05-12 7050
  • 苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供芯片制造补贴

    苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供芯片制造补贴

    苹果、微软、Alphabet 等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体,它们向美国政府施压,希望获得芯片制造补贴。
    中电网 2021-05-12 8431
  • 三星公布新 2.5D 封装技术,电气工程专家认为仍存缺陷

    三星公布新 2.5D 封装技术,电气工程专家认为仍存缺陷

    上周四,韩国半导体巨头三星宣布,其下一代 2.5D 封装技术 I-Cube4 即将上市,该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率,集成 1 颗逻辑芯片和 4 颗高带宽内存(HBM)。
    中电网 2021-05-12 4675
  • 三星宣布退出 2021 年 MWC 世界移动通信大会,索尼、谷歌等多家公司已退出

    三星宣布退出 2021 年 MWC 世界移动通信大会,索尼、谷歌等多家公司已退出

    MWC21(世界通信大会)将于今年 6 月在西班牙巴塞罗那举行,但由于疫情原因,随着展会日期的临近,不少参展公司也打起了退堂鼓。
    中电网 2021-05-12 5260
  • 比亚迪:拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市

    比亚迪:拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市

    比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产品涵盖 IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护 IC、AC-DC IC、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED 光源、LED 照明、LED 显示等。
    中电网 2021-05-12 6344
  • 为扩大碳化硅供应量,英飞凌与昭和电工达成合作

    为扩大碳化硅供应量,英飞凌与昭和电工达成合作

    英飞凌今日宣布,为提高碳化硅(SiC)的供应安全,已和日本晶圆制造商昭和电工签订供应合约,供应包括磊晶在内的各种碳化硅材料,英飞凌因此可获得更多基材,以满足对SiC 型产品日益渐增的需求。
    中电网 2021-05-12 4465
  • 广汽将与华为合作开发L4级自动驾驶汽车,2024年量产

    广汽将与华为合作开发L4级自动驾驶汽车,2024年量产

    自动驾驶已成为智能汽车未来发展的重要方向之一。在这一领域,华为凭借其深厚的技术实力,吸引了诸多车企前来合作,其中便包括广汽、长安等行业巨头。
    中电网 2021-05-12 6557
  • 马斯克直言“免费都不用”,华为、蔚来却相继加码布局

    马斯克直言“免费都不用”,华为、蔚来却相继加码布局

    马斯克直言“免费都不用”,华为、蔚来却相继加码布局
    每日经济新闻 2021-05-12 6210
  • 博世在华销售额创历史新高 将持续在战略领域投资

    博世在华销售额创历史新高 将持续在战略领域投资

    5月12日消息,德国工业巨头博世宣布,得益于中国经济的稳步恢复,中国车市、消费品以及工业技术等市场的陆续回暖,2020年在华业绩取得逆势增长,销售额达到1173亿元人民币(约合149亿欧元),较2019年同比增长约9.1%。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示,博世始终看好中国经济的长期发展趋势及潜力,将持续在战略领域投资、服务于中国市场。
    中国新闻网 2021-05-12 4489
  • 三环集团拟定增75亿元扩产 电子元器件持续高景气度

    三环集团拟定增75亿元扩产 电子元器件持续高景气度

    5月11日晚间,三环集团发布2021年度向特定对象发行股票预案。本次向特定对象发行募集资金总额不超过75亿元(含发行费用),公司拟将扣除发行费用后的募集资金净额用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目、深圳三环研发基地建设项目,该等项目有利于进一步增强公司现有主营业务的竞争力,符合公司战略发展目标。
    中国证券报 &中证网 2021-05-12 5923
共2812页   到第
页