近日，全球装配和紧固件行业知名品牌 -- 德国伍尔特与西域签订了MRO合作协议，正式达成战略合作。

史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试，为高可靠性WLP（晶圆级封装）、WLCSP（晶圆级芯片封装）和KGD（已确认的好的裸片）测试提供更多优势。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类。作为一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。该解决方案大规模扩展了对芯片设计流程选项的探索，能够自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。

这两天，在西丽茶光片区，运营商、技术人员正在架设5G基站，深圳5G基站建设已全面复工。5G基站建设是深圳发力新基建的一个缩影。据深圳2020年重大项目计划显示，487个重大项目投资额巨大，一批新基建项目吸引眼球。 借助建设国家综合科学中心为契机，深圳正全力推进5G网络、工业互联网、大数据中心等新基建工程建设，为经济高质量发展和“先行示范区”建设提供新动能。

Mini LED显示性能优势突出，工艺迭代快速，即将步入商业化阶段，有望快速切入大屏幕显示领域。赛迪智库集成电路所认为，我国应进一步加强Mini LED显示产业发展指导，开展相关整机产品的应用试点，大力推动Mini LED技术协同创新发展，抢占未来新型显示产业高地。

5G新基建备受关注。TD产业联盟秘书长杨骅认为，在经历了新冠肺炎疫情之后，5G新基建是中国信息通信产业能够快速摆脱困难、拉动相关产业从疫情和外部环境的压力下快速恢复的重要途径；与3G、4G相比，5G能面向社会提供较强的数字化、智能化支持能力。加速5G建设，为各个行业的智能化、数字化转型奠定了数字基础，将切实推动各个行业的转型。

在1月17日至2月27日这一个多月的时间里，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） （下称“小米产业基金”）投资（包括股权融资和战略融资）了八家半导体公司。自成立手机处理器研发公司至今的第五个年头，小米在半导体的投资策略反而更加激进，折射出哪些发展重点？

科思创与汉高日前合作开发了一款解决方案，通过结合汉高的紫外线（UV）固化粘合剂与科思创的高紫外线透过聚碳酸酯合金，可将圆柱形锂离子电池高效地固定于塑料电池座内。

全球电子设计制造领导厂商环旭电子(上海证券交易所代码：601231)近日宣布，于2020年2月初建成第一座5G毫米波实验室。其中，天线量测暗室可支持探针式毫米波天线近、远场量测；小型紧缩场暗室则可支持主动式3D天线场型测量及波束成形(Beam forming)、波束跟踪量测(Beam tracking)等。

近期，创维数字（000810.SZ）发布2019年度业绩预告，预计2019年归属于上市公司股东的净利润区间为5.5亿元至7亿元，相较去年同期的盈利3.32亿元，增长区间为65.83%-111.06%。