瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「双待机」超低功耗设计
瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工艺设计,双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点
2021-03-13
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