行业资讯

华为跌出中国区智能手机市场前五强

近日，著名统计机构 IDC 释出 2021 年四至六月的中国区智能手机。前五位分别为vivo、OPPO、小米、Apple、荣耀。而失去荣耀的华为，已跌出中国地区的五强榜单以外。

OFweek电子工程网 2021-07-29 6130
印刷电路板等项目签约龙南总投资20亿元

7月29日消息，据报道，江西赣州龙南市举行重大项目集中签约仪式，总投资20亿元，此次集中签约共6个项目，包括印刷电路板设备制造项目，年产2万吨碳纳米管项目等。

网络整理 2021-07-29 4442
SEMI：全球第二季度硅片需求强劲全球硅晶圆出货面积攀新高

国际半导体产业协会（SEMI）28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录，再攀新高，同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动，需求强劲增长，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。

财联社 2021-07-29 6737
半导体设备和硅片出货同创新高

7月29日消息，SEMI（国际半导体产业协会）公告6月北美半导体设备制造商出货金额为36.71亿美元，创下单月新高，且同步写下连续六个月改写历史新高水准。法人指出，由于晶圆代工、IDM大厂订单持续满载，并积极投入扩增产能，加上DRAM、NAND Flash迈向新制程，预期全年半导体设备概念股都有望雨露均沾。

工商时报 2021-07-29 6150
芯片代工业务强劲！英特尔CEO：100多家公司在排队

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)近日接受采访时透露，芯片供应仍十分紧张，该公司芯片代工业务不可限量，目前已有100多家公司等着英特尔代工生产芯片。

财联社 2021-07-29 4964
日媒曝台积电赴日设厂候选熊本关键原因

根据日媒报导，台积电考虑在日本设厂，熊本县成为候选地之一，而熊本的特点即是半导体生产所需的水资源丰富，而相关产业集中也是成为原因之一，能否提供大规模支持，以补贴设厂所需的巨额成本也是重要关键。

中時新聞網 2021-07-29 5595
急聘500位自动驾驶精英！小米汽车频频出招

急聘500位自动驾驶精英！小米汽车频频出招

物联网智库 2021-07-29 7288
华为服务器芯片鲲鹏920走出国门，打破美国垄断地位

据悉华为已从俄罗斯获得一笔服务器大单,为该国一家企业提供服务器芯片,服务器芯片正是华为自研的鲲鹏920,这意味着华为的服务器芯片开始走出国门,对于在该行业拥有垄断地位的美国企业来说显然不是好事。

网络整理 2021-07-29 7233
黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功

刷新国产自动驾驶芯片算力记录！

21IC电子网 2021-07-29 5022
借助自适应模块化系统 (SOM)加速边缘创新

由 AI 提供支持的应用，正在日益普遍地被部署到边缘和终端，高性能 AI 推断正在推动更智慧的城市和高度自动化的智能工厂步入现实。

21IC电子网 2021-07-29 4117