据报道，分析师和企业高管表示，全球芯片短缺给汽车制造商带来了巨大的麻烦，导致许多汽车工厂暂停生产。此外，芯片短缺还让科技巨头们不得不变得更加灵活，将现有的芯片供应用在利润最高的产品的生产上。

综合台湾媒体报道，台湾南京厂 28nm 扩产计划获得中国台湾投资审核委员会审批放行。

今年4月21日，苹果正式发布了搭载UWB（Ultra Wideband，超宽带无线通信）技术的追踪器AirTag，引发了全球对于UWB技术的关注。

韩国时报 7 月 27 日报道称，三星 SDI 高级副总裁 Son Michael 表示，公司将在美国设立电池生产工厂。因美国要求电池制造商在美国设立工厂，才能使用税收优惠。

国际半导体产业协会（SEMI）今日公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，SGS-TüV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence Tensilica Xtensa处理器符合 ISO 26262:2018 标准，达到 ASIL-D 等级，这是汽车安全完整性等级评级的最高级别。该功能安全认证涵盖从基础微控制器到高性能 DSP，它们都拥有 FlexLock 配置选项，提供更强的随机故障保护，并遵循稳健的安全流程开发，防止系统故障。带有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 处理器非常适合汽车市场，专为人工智能、视觉、雷达、激光雷达、音频、车联网 (V2X) 和控制应用量身定制。

据韩联社报道，日前，韩国第二大芯片制造商SK海力士公司公布了今年第二季度财报。得益于全球市场对于内存芯片的强劲需求，公司二季度利润上升迅速。

不出意外,苹果将在9月推出新一代iPhone 13系列,富士康正在加班加点量产备货。苹果很早干掉了iPhone的耳机孔;iPhone 13系列将干掉充电孔、喇叭孔,进入无孔机时代,无线传输已成大势所趋。

29日讯，商络电子公告，公司于2021年7月28日与相关方签署了《平潭冯源聚芯股权投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》及《平潭冯源聚芯股权投资合伙企业(有限合伙)之补充协议》。

芯片制造商所标注的芯片制程数字,可能并不代表真实的制程工艺迭代,它可能只是一种产品命名策略。