2021年5月19日下午14时30分，华为在线举行了“全场景智慧生活”新品发布会。会上华为重磅发布了一系列全屋智能新产品。其中，华为智选 德施曼智能门锁Pro与华为智选 360智能扫地机2Pro组成的#意想不到的CP#成功吸引了众多华为粉的广泛关注。

5 月 21 日消息, 华为公司目前正在扩大与长安汽车在智能汽车方面的合作，计划共同设计和开发汽车芯片。

全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机 SoC 供应商高通在次旗舰骁龙 700 系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。

截至2021年1月，全球57个国家已有144个5G商用网络，5G连接数达到2.35亿左右，而在5G网络建设和部署中处于领跑地位的中国，5G连接数超过2亿，占全球5G连接总数的87%。

今天，据四位知情人士透露，中国华为技术有限公司正在扩大与重庆长安汽车有限公司的智能汽车合作伙伴关系，包括汽车用半导体的设计和开发。

新竹6月恐供五停二，台积电、联电等已备好水车；因芯片供应不足 大众、丰田部分美洲工厂停

江波龙电子近年来在车用存储市场大力度布局及拓展，无论是从汽车前装到后装，还是高铁、公交系统应用，其车用存储产品线均有覆盖，深入汽车的每一个“器官”。如今，江波龙电子的汽车存储eMMC、UFS、工业级SSD、工业级DDR4 内存模组、工业级存储卡、汽车个人云存储、车载数据备份盘以及技术定制产品已在车用存储市场崭露头角。

5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日为止）财报：营收年增41 %（季增8%）至55.82亿美元，创下历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。

继推出骁龙778G 5G移动平台之后，5月20日，高通宣布推出骁龙 X65 和X62 5G M.2接口的参考设计，该参考设计搭载了X65/X62 5G 通信芯片的无线网卡，采用与目前常见的 Wi-Fi 无线网卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常时连网PC （ACPC）、笔记本电脑、用户端设备（CPE）、扩展现实（XR）、电竞和其他移动宽频（MBB）终端设备当中，满足这些终端设备对5G联网的需求。

吉姆·凯勒(Jim Keller)的人工智能初创企业 Tenstorrent，刚刚完成了超过 2 亿美元资金的 C 轮融资，从而让这家公司的估值达到了 10 亿美元的级别。凭借当前正在开发的 Grayskull AI 处理器，以及为帮助其制定出可持续发展路线图的新一轮融资，Tenstorrent 有望与英伟达等竞争企业在人工智能领域一较高下。