随着5G、电动车（EV）普及，对于电子零件需求大增，MLCC龙头厂日本村田制作所（Murata）目前积压的订单金额破纪录，另一家日系大厂太阳诱电则积极扩产，预估今年度MLCC产能将较前一年度提高10%至15%。国内国巨（2327）、华新科两大厂也看好产业前景，同步扩充产能规模。

据electronicweekly报道，新加坡Unisantis Electronics推出了动态闪存（Dynamic Flash Memory：DFM）。据介绍，这是一种比DRAM或其他类型的易失性存储器更快，更密集的技术，并将有希望成为DRAM的替代者。

谁会想到3D打印会与医疗关系密切，本文整理了科学家发表的多篇研究报告，共同解读3D打印是如何在人类研究疾病中发挥作用的。

2020年12月底,中国芯片代工巨头、中国芯片行业全村人的希望——中芯国际,遭到美国迎头重击,被加入华为“同款”的实体清单。

2021年5月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。

从电子行业开始，缺芯的影响迅速蔓延，并发展成了波及全球经济的重大问题。随着今年全球许多地区逐渐从新冠疫情中恢复，各地政府迫切关注如何重启国家经济。

随着苹果将mini LED背光导入iPad，各品牌厂也有意采用mini LED之下，台湾、日本mini LED芯片厂同步扩产，晶电今年的产能规模上看100万片（约当4吋）；日亚化则预计投资600亿日圆，在日本德岛扩产次世代mini LED产能，2023年月产能上看200万颗。

5月17日，京东方科技集团股份有限公司与吉利控股集团在北京签订战略合作协议，BOE（京东方）董事长陈炎顺、吉利控股集团CEO李东辉等出席签约仪式。

中国，2021年5月19日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布，电气与电子工程师协会(IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰公司在超级集成硅栅半导体工艺技术方面的开创性研究成果。

全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。这些最新的SiC FET可提供30、40、80和150mΩ版本，表明碳化硅器件在加速向服务器和电信电源、工业电池充电器和电源、电动汽车车载充电器和DC-DC转换器等应用的扩展过程中又迈出了一大步。