编译器测试和验证领域的全球领导者 Solid Sands 近期宣布推出SuperGuard C 库安全验证套件。和SuperTest一样，SuperGuard 也记录了C 库测试要求和规范。

全球首款存算一体的高通量算力芯片在京首发，记者6月7日获悉，中科声龙科技发展（北京）有限公司发布了这款采用了一系列自研创新技术的芯片茉莉（JASMINER）X4。

当地时间周二，白宫公布了由商务部、能源部、国防部和卫生与公共服务部提交的“百日供应链评估报告”，聚焦于计算机芯片、大容量电池、药物（及活性药物成分）和关键原材料四大领域。

日前，“芯屏器合·创新突围”电子信息产业推介会在成都举行，本次推介会由华为技术有限公司、南京市江宁经济技术开发区管委会主办。此次活动本次推介会旨在吸引优质的新型显示、新一代无线通信、集成电路等电子信息产业上下游企业，吸纳高端人才，携手共建南京市江宁经济技术开发区半导体集成电路和电子精密制造产业生态。

随着新一轮缺货涨价潮的到来，全球半导体产业景气度高企。国产龙头企业不断加码扩产，国家大基金二期及科技巨头华为也纷纷出手布局。机构称，半导体供需失衡的局面将延续至明年。国产替代趋势下，行业将迎来黄金投资机遇期，晶圆、封测、设备厂商或实现快速发展。随着景气度的持续，半导体板块全年业绩预期也有望持续上修。

今天，在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他指出，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的 历史趋势。目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。

众所周知，半导体的线路直径越小，性能就越好。美国IBM公司目前有最先进的工艺技术——已经造出2nm芯片，日本则在半导体生产设备方面占有优势。设想一下双方强强联合会对半导体行业带来什么样的影响。

华为技术有限公司获得“自动驾驶导航方法、装置、系统、车载终端及服务器”专利授权，公告号为CN108027242B，申请日期为2015年11月。专利摘要显示，本发明是一种自动驾驶导航方法、装置、系统、车载终端及服务器，采用基于无线网络辅助的卫星差分定位技术，实现了全天候全路况的自动驾驶导航，且定位精度无需依赖于3D高精度地图，方案的适应性和可靠性显著增加。

今天，德国工业巨头博世宣布，博世德累斯顿新晶圆厂正式落成，将从9月开始生产车用芯片。作为全球最先进的晶圆厂之一，该厂实现了数据驱动、互联化和智能升级，这是博世首个智能物联网工厂。

随着全球汽车产业智能化的飞速发展，车载摄像头已超越各路传统汽车雷达，成为当下汽车ADAS系统的核心组件。比如，在停车辅助系统等单元，车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用，因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。