6月18日消息，SEMI（国际半导体产业协会）日前发布了全球晶圆产能的最新数据，显示过去5年中国大陆晶圆产能翻了一倍，占全球总量的22.8%。

6月17日，中国第一个空间站天和核心舱迎来第一批人类“访客”。17日9时22分长征二号F运载火箭点火起飞，航天员聂海胜、刘伯明、汤洪波乘坐神舟十二号载人飞船在火箭托举下从酒泉卫星发射中心启程“巡天”。

随着5G开始普及和物联网操作系统的逐步成熟，2020年中国IoT连接设备数开始进入了规模化快速发展阶段。亿欧智库的数据显示，不包括手机、PC和笔记本电脑，2020年中国IoT连接设备数超过30亿台，达到36.6亿台，相比2019年增长50.6%。

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日发布 Cadence aTensilicaaFloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的 DSP IP 内核针对功耗、性能和面积 (PPA) 进行了优化，适用于小型、超低功耗乃至超高性能的各种应用，包括移动、汽车、超大规模计算和消费市场中的电池供电设备的节能解决方案，以及人工智能/机器学习 (AI/ML)、电机控制、传感器融合、对象跟踪和增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 应用。

6月18日消息，苹果公司CEO库克将矛头指向了欧洲拟议的规定，该规定旨在遏制美国科技巨头的权力，库克称这些规定可能给iPhone带来安全和隐私风险。

IDM大厂英飞凌（Infineon）日前发出客户信函指出，由于马来西亚、台湾等地区新冠肺炎疫情延烧，可能将使产能供给下降。供应链传出，在MOSFET供给减少，加上市场需求续旺情况下，英飞凌在6月将针对MOSFET产品调涨报价，涨幅大约落在10～15％区间不等。

在6月17日举办的华为共赢未来5G+AR全球峰会上，华为运营商BG首席营销官蔡孟波发表了《5G+AR，让梦想照进现实》的主题演讲，提出用5G点燃AR，用AR照亮5G。

为促进美国半导体行业发展，赢取全球性的战略优势，继上周520亿美元芯片行业支出议案之后，当地时间周四（17日），六名美国参议员组成的跨党派小组再提出一项议案：为半导体制造业投资提供25%的税收抵免。

神舟十二号载人飞船升空瞬间 神舟载人飞船发射成功燃爆人心