下一代半导体竞争:超导体触点有望实现1nm芯片
将芯片越做越薄,一直都是科学家们的梦想。但我们都知道,现有的硅晶体已经越来越接近物理极限。想要从“纳米级”突破到“原子级”,只能靠二硫化钼等超薄半导体材料来帮忙。近日,来自瑞士巴塞尔大学的研究人员宣布,他们成功在二硫化钼材料上加入了超导体触点,从而展示与硅晶体类似的特性。这次实验的成功,验证了超薄半导体材料制造半导体元器件的可行性。
镁客maker网
2021-07-09
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