ASML下一代EUV光刻机将提前量产：售价3亿美元，Intel首发采用
在上月的ITF大会上，imec（比利时微电子研究中心）公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米），2027年为A10（10Å=1nm）、2029年为A7（7Å＝0.7纳米）。
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IBM与三星合作开发VTFET芯片技术：性能可提升200%
根据外媒报导，在美国加州旧金山举办的IEDM 2021 当中，IBM与三星共同推出了名为垂直传输场效应晶体管(VTFET) 技术。 -
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美国CFIUS否决智路资本14亿美元收购美格纳
12月14日消息，今日，韩国半导体厂商美格纳发布公告称，已经从美国外国投资委员会(CFIUS)撤销交易申报，并决定终止智路资本对其的收购。这意味着在CFIUS的干预下，这笔14亿美元的收购交易告吹。公告指出，尽管经过数月的努力，交易双方仍无法获得 CFIUS 对合并的批准，因此采取了这一行动。根据双方此前协议，智路资本向美格纳支付分手费7020万美元，其中5100万美元将立即支付，1920万美元将推迟至2022年3月31日。 -
跨越车规级高门槛！MCU如何解锁“自主生态”密码？
2020年Q3到2021年的全球汽车芯片缺货潮，让大量从整车OEM到零部件集成商们都尝到了一把“滴血”的滋味。由于关键的芯片尤其是ECU（电子控制单元）和ESP（电子稳定控制系统）内置的MCU严重短缺，关键资源都集中在少数几家头部海外品牌芯片大厂，且交期延后数月，甚至车用8位MCU暴涨甚至出现1美元1片还难求的情况，直接导致很多中国本土供应链厂商因拿不到芯片处于极为被动的局面。 -
思特威首次推出集成ISP与TX三合一功能的车载应用图像传感器SC031AP与SC101AP
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens） -
恩捷股份明年将新增25条隔膜产线，交付能力达45-50亿平方米
12月13日，恩捷股份在与投资者互动时表示，公司明年将新增25条隔膜产线，交付能力达45-50亿平方米。 -
炒冷饭！电子代工“六强 ” ，就要吃他？
12月13日，最新消息显示，Facebook的母公司Meta Platforms已经将人工智能团队合并至开发增强现实和虚拟现实产品的Reality Labs部门。而这一消息也得到了Meta的证实。 -
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1nm光刻机要来了，每台售价约20亿
众所周知，在芯片制造过程中，最重要的半导体设备就是光刻机。为什么说他最重要，一方面是因为它占所有制造设备成本的22％左右，同时也占工时的20％左右。
