力积电董事长：芯片短缺短期难解决，未来缺口仍集中于汽车
席卷全球的芯片短缺，让半导体供应链紧张状况持续。近日，力积电董事长黄崇仁对此表示：“芯片短缺的缺口，短期很难解决。”他指出，AI 与电动车技术快速演进，带动新投资，还有电子零组件长短料问题，让车用电子供应链恐慌断链，引发囤货，已经加剧成熟制程芯片的供需失衡压力。
-
-
英国研究者开发出 5D 激光刻蚀工艺，CD 大小光盘可存储 500TB
据外媒 E&T 报道，英国南安普顿大学的研究人员开发了一项全新的光学存储技术，利用激光蚀刻玻璃制成的光盘，可以使得存储密度相比蓝光光盘提升 10000 倍以上。 -
三季度国内智能手机市场：荣耀环比增长96%重返前三，华为同比下滑77%跌至第六
近日市场调研机构IDC、Canalys和Strategy Analytics均发布了第三季度全球智能手机市场的最新报告。三份报告均显示，2021年第三季度，由于芯片短缺，供应商难以满足对设备的需求，全球智能手机出货量同比出现了下滑。 -
应对汽车芯片短缺，博世明年再斥资 4 亿欧元扩大芯片产能
29 日，汽车零部件供应商博世宣布，2022 年将再投资 4 亿欧元（约 29.72 亿元人民币）用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能，并在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心，其中多数金额将用于加快德累斯顿 12 英寸晶圆厂的扩产。 -
格芯CEO：2023年前产能已被预定一空，未来10年半导体都将供不应求
据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）近日报道，半导体代工厂格芯（格罗方德，Global Foundries）CEO考菲尔德（Tom Caulfield）在接受采访时称，工厂正加班加点生产，但直到2023年底的晶圆产能都卖完了。这背后更多迹象表明全球性“缺芯”将持续整个2023年，甚至更久。 -
DRAM 价格开启下跌模式，看三星电子、SK 海力士如何应对
据韩媒报道，10 月份内存半导体 DRAM 价格下跌近 10%，显示出第四季度 DRAM 市场行情“峰值出局”的担忧正在成为现实。 -
博世将斥资4.67亿美元，扩大芯片产能
据外媒报道，博世表示，该公司将在2022年投资逾4亿欧元 (合4.67亿美元)，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，它还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。 -
哪吒汽车D1轮融资40亿元，备战智能汽车下半场
10月28日，三六零安全科技股份有限公司（下称“360”）发布公告称，根据已签署的《关于合众新能源汽车有限公司之增资协议》约定，360全资子公司天津奇睿天成股权投资中心（有限合伙）已完成 D1 轮领投方首轮投资款（人民币100,000 万元）的支付。 -
Q3全球智能手机出货下降10.8%
日前，研究机构 Strategy Analytics 公布了 2021 年第三季度全球智能手机出货报告。报告显示，三季度智能机共出货 3.273 亿部，同比下降 10.8%，这是由于供应链限制所致。SA 预计，供应限制将持续到 2022 年上半年。 -
芯片荒有望缓解？索尼将联合台积电建厂
10月29日，据外媒报导，索尼在昨日的上半年财报会上官宣将考虑和台积电合作建立晶圆厂，目前，地点暂定在日本熊本县。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）在会上表示，如今全球芯片依旧短缺，如何稳定采购半导体成为全球多家企业的关键问题，各大晶圆代工厂新建工厂，扩大产能或能解决此问题。
