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  • 华为手机迎来第4次转折?

    华为手机迎来第4次转折?

    华为手机,作为国内最强的智能手机,一度是其它所有国产手机羡慕嫉妒恨的目标,甚至是国产手机,乃至全球智能手机的风尚标之一。
    互联网乱侃秀 2021-08-09 5487 关键词: 华为 芯片 转折
  • 假货、翻新芯片泛滥,芯片市场或将崩盘

    假货、翻新芯片泛滥,芯片市场或将崩盘

    近日多家媒体报道指出国内最大的电子市场华强北存在假芯片、翻新芯片问题,原因是由于国内对芯片的需求强烈,一些无良商家借此炒作,坑害厂家和消费者,这凸显出国内市场对芯片需求的迫切。
    网络整理 2021-08-09 5767 关键词: 翻新 芯片
  • 瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案 可显著缩短系统设计时间

    瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案 可显著缩短系统设计时间

    新产品可提升系统可靠性,降低整体成本,支持四层PCB板
    21IC电子网 2021-08-09 5882 关键词: PCB 存储器 MPU
  • SA:2021 第二季度全球笔记本电脑出货量 6560 万台,同比增长 15%

    SA:2021 第二季度全球笔记本电脑出货量 6560 万台,同比增长 15%

    今日 Strategy Analytic 发布了最新报告,统计结果显示,2021 年第二季度全球笔记本电脑出货量达到了 6560 万台,同比增长 15%,但是相比第一季度的 6820 万台,环比下降 4%。
    中电网 2021-08-09 4952 关键词: 笔记本电脑
  • AMD高管盛赞苹果M1芯片,但公司未来路线图更有竞争力

    AMD高管盛赞苹果M1芯片,但公司未来路线图更有竞争力

    谈及苹果自研 M1 芯片,AMD 公司副总裁 David McAfee 给予了非常高的评价。他表示 M1 芯片的单线程性能足以媲美 Zen 3 CPU,而且他坚信 AMD 未来的路线图会更有竞争力。
    中电网 2021-08-09 6208 关键词: AMD
  • 英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列

    英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列

    近日,英飞凌科技股份有限公司推出 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 单管产品组合,具有650 V阻断电压。新款CoolSiC Hybrid产品系列结合了650 V TRENCHSTOP? 5 IGBT技术和碳化硅肖特基二极管的主要优点,具备出色的开关速度和更低的开关损耗,特别适用于 DC-DC 功率变换器和PFC电路。其常见应用包括:电动车辆充电设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源系统 (UPS),以及服务器和电信用开关电源 (SMPS)。
    华强电子网 2021-08-06 6129 关键词: 英飞凌 IGBT 分立器件
  • 小米11频遭投诉,仅仅是因为骁龙888吗?

    小米11频遭投诉,仅仅是因为骁龙888吗?

    雷军口中不可理喻的人是谁?雷达财经梳理发现,小米用户是其中主力。据多家媒体报道,不少小米11用户发现自己的手机出现发热过高、WiFi失灵、主板故障等问题。一些无法退款或更换新机的用户,自发组建了数千人的维权群。
    雷达财经 2021-08-06 6787 关键词: 小米 骁龙888 芯片
  • iPhone 13九月发布,iPhone 12还值得入手吗?

    iPhone 13九月发布,iPhone 12还值得入手吗?

    现在外界对于iPhone 13的期盼已经进入白热化阶段,它最终的软硬件能够达到什么样的水平也是成功的关键。最新消息称,以iPhone 13为开端,苹果将更多抬升中国本土供应商的地位,包括立讯精密、舜宇光学、蓝思科技、歌尔声学等。目前富士康已经开始积极备货,iPhone 13的真机好像也被泄露了,更多细节基本可以确认了。
    爱斯机魔人 2021-08-06 7967 关键词: iPhone 13 芯片
  • 三星第三代折叠屏手机即将发布

    三星第三代折叠屏手机即将发布

    三星手机在中国市场的份额和影响力已经今非昔比,尤其是华为的崛起让三星失去了很多。但如今华为因为众所周知的原因,在手机市场,尤其是高端手机市场的竞争力已经不再,这时候,三星应该好好把握住机会。也只有三星才更有机会和希望与苹果公司抗衡,市场也渴望有一家足够重量级的公司能够和苹果分庭抗礼。
    网络整理 2021-08-06 7336 关键词: 三星 折叠手机
  • 3nm芯片量产战开打,三星落后台积电一年?

    3nm芯片量产战开打,三星落后台积电一年?

    自从台积电、三星在2020年实现了5nm芯片的量产之后,大家就都在期待这两大厂商什么时候实现3nm。而按照台积电、三星的说法,是要到2022年实现3nm芯片的量产。
    互联网乱侃秀 2021-08-06 6384 关键词: 台积电 三星 芯片
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