斥资19亿美元，AMD宣布收购DPU芯片厂商Pensando
继AMD成功耗资百亿美元成功收购赛灵思之后，今天AMD又宣布以约19亿美元收购云服务提供商 Pensando Systems，以继续扩大其数据中心业务；该收购预计将在第二季度完成。
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月产能13万片12吋晶圆，三星西安NAND Flash二期项目扩建完成
据韩国媒体BusinessKorea报导，近日，三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建，并开始全面生产。 -
云脉芯联完成数亿元Pre-A轮融资
4月6日，云脉芯联宣布获得数亿元人民币Pre-A轮投资，本轮融资由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、 云九资本跟投、老股东IDG资本持续加码。 -
苹果宣布将以在线形式举办年度全球开发者大会
苹果公司在当地时间周二(4月5日)宣布，全球开发者大会(WWDC)将于6月6日至6月10日举行，由于疫情的影响，与过去的两次活动一样，今年的全球开发者大会将以线上方式举行。 -
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去年中国大陆半导体企业总销售额全球市场占比为4%
近日知名半导体分析机构IC Insights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新，报告显示2021年美国半导体企业无论IDM、Fabless和半导体总销售额均处于全球领先位置。 -
先进能源工业宣布已达成收购SL电力电子公司的最终协议
4月4日，先进设备电源供应商Advanced energy industries（先进能源工业）宣布，该公司已达成收购SL电力电子公司的最终协议，Steel Partners Holdings是一家为医疗和先进工业应用提供定制电源解决方案的领先企业。此次收购通过增加互补的产品组合，扩大了Advanced Energy的医疗电源解决方案产品，并提高了其满足工业和医疗客户不断增长的需求的能力。 -
机构：3月份芯片交付时间再创新纪录
4月6日讯，在中国疫情形势反复以及日本的地震进一步阻碍了供应之后，3月份全球半导体交付的等待时间再度拉长，并创下新高。 -
OPPO首款自研AP芯片2023年量产
据市场消息， OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产，2024 年再推出整合 AP 及数据机（Modem）的手机 SoC，并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。 -
英特尔CEO将访台积电
全球芯片供应链正在重塑，业者合纵连横。外电报导，芯片业者过去几年来共耗费一亿美元的游说支出，以期能从联邦政府的逾五百亿美元补助措施分得一杯羹；其中，台积电也开始投入资金进行游说。美商英特尔执行长基辛格则持续布局切入晶圆代工，正启程前往亚洲，将拜访台积电在内的供应商及客户，是他继去年十二月旋风访台后，再度与台积电高层会面。
