外媒：苹果 MacBook Air 将于今年晚些时候发布
3月11日消息，据外媒报道称，有消息人士透露，苹果今年晚些时候将推出搭载M2芯片的新款MacBook。
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日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
3月11日电，日本政府将自3月18日起，原则上禁止向进攻乌克兰的俄罗斯出口高科技产品。将半导体和通信设备等57种产品和技术纳入对象。将与美欧协调，寻求对俄罗斯的军事、造船和航空宇宙等领域进行打击。将经过基于日本《外汇和外国贸易法》的政令修改等之后实施。禁止出口的对象包括半导体、信号处理设备、通信设备、传感器、雷达与航海设备等31种产品和26种软件及技术。与率先采取行动的美国和欧盟（EU）定为基本相同的品类。日本对俄罗斯的半导体出口原本较少，大部分被认为将受到限制。 -
美国发布新规：自动驾驶汽车不再要求人工控制系统
美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)美东时间周四(3月10日)发布了一项最终规定，不再要求自动驾驶汽车制造商为全自动汽车配备手动驾驶控制系统，以满足碰撞标准。 -
晶瑞电材拟1.87亿元资助阳恒化工
3月11日消息，晶瑞电材发布公告称，公司拟向控股子公司阳恒化工提供总额不超过1.87亿元的财务资助，以实施募集资金投资项目“阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）”建设。 -
TCL科技2021年净利润逾100亿元
3月10日，TCL科技发布业绩快报称，公司2021年度实现营业收入为1635.28亿元，同比增长112.8%；归属于上市公司股东的净利润分别为100.62亿元，同比增长129.3%。 -
宇称电子完成近亿元pre-A轮融资
3月10日消息，宇称电子完成近亿元pre-A轮融资，本轮融资由南京俱成，前海鹏晨、禾创致远、考拉基金联合领投。募集资金将用于实现相关产品大规模量产和持续研发。 -
苹果再次改变芯片界游戏规则，多芯串联，太值得华为们学习了
段时间，英特尔、ARM、AMD等10大巨头，一起成立了一个小芯片联盟，也就是Chiplet标准联盟，并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”。 -
Mate50落后又贵，iPhone性能超强更便宜，消费者还期待华为？
华为将发布的mate50受到广泛关注，然而无论它采用何种芯片，在性能方面都已无法与苹果较量，但是价格却肯定贵得离谱，那么消费者真的期待华为手机么？ -
台积电65%营收来自美国：苹果撑起5nm、AMD和Nvidia撑起7nm
众所周知，虽然一直以来台积电都想保持中立，低调的赚全世界的钱，但事实上大家都清楚，台积电实力太强了，没办法真正的保持中立的。 -
iPhone SE3是否值得入手？亿万果粉又要吵翻了！
苹果的春季新品发布会虽然短暂，但带来了几款新品还是引起了市场的广泛关注，如果不包括新配色的iPhone 13系列和iPhone 13 Pro，2022年苹果春季新品发布会的产品有4款：iPhone SE3、iPad Air5、Mac Studio和Studio Display，而这4款芯片之所以能引起较高的关注度，并不是因为这些产品很受消费市场的欢迎，而是因为每一款产品都有自身的特点。
