百度or华为！造车2.0时代，车企彻底陷入“生死局”？
华为的鸿蒙or百度的Apollo？在选择操作系统上，车企似乎陷入了两难抉择。
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Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceòIntegrity?3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台，可用于TSMC 3DFabric? 先进封装技术、TSMC全面的3D硅堆叠和先进封装技术系列。此外，CadenceTempus Timing Signoff Solution? 时序签核解决方案进行了优化升级，以支持新的堆叠静态时序分析(STA) 签核方法，从而缩短设计周期。得益于这些最新的里程碑，客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 先进封装技术，打造具有竞争力的超大规模计算、移动和汽车应用。 -
独创融合仿生视觉技术，锐思智芯发布融合事件相机ALPIX－Pilatus
锐思智芯（Alpsentek）今日发布业内首款融合仿生事件视觉传感器芯片——ALPIX－Pilatus（简称ALPIX－P）。专为机器感知设计的传感器，可广泛应用于机器人、智能手机、无人驾驶、无人机、安防等场景。 -
苹果：转向 100% 可再生能源的中国供应商数量翻倍
苹果今天在官方网站发布新闻稿，宣布了分布在中国各地的供应商新做出的清洁能源承诺，这将加速实现公司 2030 年在供应链和整个产品生命周期中实现 100％ 碳中和的目标。 -
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单芯片传感器解决方案：艾迈斯欧司朗为医疗和安防领域的计算机断层扫描提供高分辨率图像
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）推出面向计算机断层（CT）扫描仪的32层解决方案，扩大了其传感器芯片产品组合。CT设备广泛应用于医疗、工业或安防等众多领域。在所有这些应用中，探测器是能否开发出经济高效型CT扫描仪的决定因素。艾迈斯欧司朗医疗和CMOS部门主管Jose Vinau表示：“艾迈斯欧司朗的AS5951传感器芯片可简化探测器组件。它将高灵敏度光电二极管阵列和读取电路整合在单个CMOS芯片中。与前代产品相比，AS5951可为相同的传感区域提供分辨率更高的图像。” -
美国仍在下黑手，要求希捷向华为断供硬盘
10月27日，据外媒报道，美国参议院共和党人发布报告称，美国主要的数据存储设备供应商希捷（Seagate）仍在继续向华为公司供应硬盘驱动器，美方表示这一行为已经违反了美国商务部对华为的禁令。 -
自动驾驶的第一性是什么？能否做到“使命必达”呢？
自动驾驶是当今全球科技产业最为瞩目的话题之一。对于自动驾驶这项新兴技术的不可逆性，此前的系列报告中，我们从产业规律、物理学、经济学以及智能原理等多维度进行过论证。 -
AMD CEO 表示与赛灵思交易进展顺利，收购有望在年底完成
AMD 昨日发布了第三季度财报，其营收达到 43.1 亿美元，同比增长 54%。在当地时间周二举行的电话会议上，AMD CEO 苏姿丰表示，以 350 亿美元收购芯片公司赛灵思的计划，在监管方面取得了“良好进展”。 -
通用汽车 CEO 放出豪言壮语：2025 年在美电动汽车销量“绝对”能赶上特斯拉
通用汽车公司首席执行官兼董事长玛丽-巴拉 (Mary Barra) 周三在接受 CNBC 采访时表示，到 2025 年，通用汽车公司在美国的电动汽车销量“绝对”可以赶上特斯拉。
