构建智能制造体系
在河北唐山国芯晶源电子有限公司（以下简称国芯晶源）压电晶体自动化生产车间，工作人员轻轻按下触摸屏上的启动键，晶片等材料通过自动送料系统进行传输，再经过镀膜、点胶、固化、微调、封焊等流程，一个个超微型、超稳定的压电晶体成品就被制造出来了。
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英特尔投资28亿元建立研究实验室，开发基于 RISC-V 的处理器
6 月 2 日消息，据 Tom's Hardware 报道，本周，英特尔和巴塞罗那超级计算中心（BSC）表示，他们将投资 4 亿欧元（约 28.56 亿元人民币）建立一个实验室，开发基于 RISC-V 的处理器，可用于打造 zettascale 超级计算机。然而，该实验室将不只关注下一代超级计算机的 CPU，还将关注人工智能应用和自动驾驶汽车的处理器用途。 -
新思科技配合美国政府调查
据彭博社6月1日报道，全球知名半导体EDA供应商新思科技（Synopsys Inc.）表示，他们正在配合美国政府调查其是否将关键技术输送给黑名单上的中国公司，如华为海思。 -
兴森科技：全资子公司拟12亿元投资建设FCBGA封装基板项目
兴森科技6月1日公告，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展，项目总投资额预计约12亿元，其中固定资产投资规模约10亿元（其中设备及软件投资规模约7.7亿元，装修和设施建设投资约2.3亿元），流动资金2亿元。资金来源为公司自有及/或自筹资金。全部投产后可实现年产值约16亿元，年税收约3000万元。 -
盛美上海：公司与Semes前雇员涉嫌盗取技术案件完全无关
6月1日，盛美上海在投资者互动平台回应投资者关于“近期有国内媒体引源韩媒Korea Herald报道，关于韩国检方已介入三星子公司同时也是其供应商的Semes前雇员涉嫌参与盗取技术的案件。请问该事件是否与盛美有关联？”的问询时表示，我们在这里郑重声明：盛美上海及控股子公司与该事件完全无关。 -
5月手机性能排行榜，联发科旗舰芯片实力霸榜
6月1日消息，5月Android手机性能排行榜，黑鲨游戏手机5 Pro、红魔7 Pro和拯救者Y90三款游戏手机，凭借强悍的性能以及出色的散热设计，成功占据跑分榜前三的位置。但是，榜单最亮眼的并非这三款游戏手机，而应该是vivo上榜的数款机型。 -
芯原图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证
2022年6月1日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企业芯原股份（股票代码：688521.SH）今日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。该图像信号处理器IP此前已通过ISO 26262 ASIL B认证，是芯原首个通过国际工业及汽车功能安全标准双认证的IP。 -
SEMI：2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5％
6 月 1 日消息，今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 5%，达到 247 亿美元（约 1647.49 亿元人民币）。 -
今年全球智能手机出货量预计约13亿台，同比减少3.5％
6月2日消息，IDC发布报告称，2022年全球智能手机出货量将会减少3.5%，降至13.1亿台，不过2023年将会增长5%。 -
天赐材料拟12亿元投建年产20万吨锂电池电解液项目和10万吨锂离子电池回收项目
6月1日晚间，天赐材料发布公告称，公司将另行于广东江门设立全资子公司江门天赐使用自筹资金投资建设“年产20万吨锂离子电池电解液项目和10万吨锂离子电池回收项目”，项目总投资12亿元；并终止设立全资子公司肇庆天赐投资建设“年产20万吨锂电池电解液项目”事项。
