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  • 深圳推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

    深圳推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设

    6月6日讯,深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。意见提出,到2025年,战略性新兴产业增加值超过1.5万亿元,成为推动经济社会高质量发展的主引擎。培育一批具有产业生态主导力的优质龙头企业,推动一批关键核心技术攻关取得重大突破,打造一批现代化先进制造业园区和世界级“灯塔工厂”,形成一批引领型新兴产业集群,网络与通信、软件与信息服务、智能终端、超高清视频显示、新能源、海洋产业等增加值千亿级产业集群发展优势更加凸显,半导体与集成电路、智能传感器、工业母机等产业短板加快补齐,智能网联汽车、新材料、高端医疗器械、生物医药、数字创意、现代时尚等产业发展水平显著提升,合成生物、区块链等未来产业逐步发展成为新增长点。
    财联社 2022-06-07 6322 关键词: 集成电路 芯片 智能网联汽车
  • 下半年高级别智能驾驶车型将集中问世 相关需求有望数十倍扩容

    下半年高级别智能驾驶车型将集中问世 相关需求有望数十倍扩容

    日前,深圳人大常委会发布2022年立法计划,其中《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》位居首位,且该条例已完成了发布前的三审阶段,有望在年内出台。
    财联社 2022-06-07 6007 关键词: 智能驾驶 智能网联汽车 车规级芯片
  • 扬杰科技以公开摘牌方式取得楚微半导体40%股权

    扬杰科技以公开摘牌方式取得楚微半导体40%股权

    6月6日,扬杰科技发布公告称,公司于2022年6月2日收到了北京产权交易所发出的《交易签约通知书》,确认公司为楚微半导体40%股权转让项目的受让方,成交价格为29500万元人民币(不包括摘牌成功后受让方需实缴到位的8000万元出资)。双方已于 2022年6月6日签署了《产权交易合同》。
    网络整理 2022-06-07 4353 关键词: 扬杰科技 楚微半导体 股权
  • 5分钟看完苹果WWDC2022大会:M2芯片终于来了!

    5分钟看完苹果WWDC2022大会:M2芯片终于来了!

    6月7日凌晨,苹果在WWDC2022大会上,正式发布了新一代自研芯片苹果M2。它采用新一代增强5nm制程工艺,晶体管数高达200亿个,比M1增加25%,尺寸也更大很多。并且,其性能也获得全面飞跃,这很可能是目前最强的处理器了。
    雷科技 2022-06-07 6183 关键词: 苹果 芯片 英特尔
  • 台积电砸两千亿扩大2nm产能:芯片之战谁输谁赢?

    台积电砸两千亿扩大2nm产能:芯片之战谁输谁赢?

    6月6日,据台湾经济日报消息称,台积电为扩大2nm芯片产能,将在中清乙工建设半导体产业链园区,预计投入1万亿新台币,约等于2290亿元人民币。
    雷科技 2022-06-07 6410 关键词: 台积电 半导体 高通 光刻机
  • 苹果召开全球开发者大会,发布iOS 16系统、M2芯片

    苹果召开全球开发者大会,发布iOS 16系统、M2芯片

    当地时间6月6日,苹果召开其2022年全球开发者大会(WWDC)。在开幕演讲上,苹果公司发布iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16等操作系统,以及M2 芯片、全新MacBook Air和13英寸MacBook Pro等硬件产品。
    界面新闻 2022-06-07 8123 关键词: 苹果 开发者大会 iOS 16
  • 台积电首个2nm工厂或于今年三季度动工

    台积电首个2nm工厂或于今年三季度动工

    6月7日,记者获悉,台积电首个2纳米工厂——新竹N2厂正在进行土地取得作业,计划于今年三季度动工。据了解,新竹N2厂将分四期建设,共建设4座12英寸晶圆厂,有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片。
    中国证券网 2022-06-07 6350 关键词: 台积电 2纳米 晶圆厂
  • A轮融资近2亿元,锐思智芯加速布局IoT应用与新产品研发

    A轮融资近2亿元,锐思智芯加速布局IoT应用与新产品研发

    融合视觉传感芯片公司锐思智芯近日宣布,公司已于今年初完成近2亿元人民币A轮融资,巡星投资(OPPO旗下投资公司)和同创伟业联合领投,虹软科技、舜宇光学产业基金、耀途资本、深圳天使母基金、联想创投、清科创投跟投。锐思智芯创始人邓坚表示,本轮融资将用于IoT领域的横向布局与纵向落地,以及产品研发迭代。
    界面新闻 2022-06-07 5973 关键词: 锐思智芯 融资 芯片
  • 芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资

    芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资

    6月6日,成都芯进电子有限公司(以下简称“芯进电子”)宣布完成超亿元A轮融资,由中车资本领投,汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。
    网络整理 2022-06-07 5355 关键词: 芯进电子 芯片设计 芯片
  • 关于征集智能无残障产品及方案的通知

    关于征集智能无残障产品及方案的通知

    为全面贯彻落实以习近平同志为核心的党中央对无障碍环境建设的战略部署,落实国家“十四五”规划纲要确立的无障碍环境建设高质量发展任务目标,弘扬无障碍人文理念,在中国残联、住建部等国家部委和北京市有关部门的指引下,中国助残志愿者协会、北京市规划展览馆启动 “中国无障碍环境展示馆”建设,中国电子商会受邀聘为:展陈战略智库单位,共同推动我国科技助残事业的蓬勃发展。本次征集的优秀入选产品或方案将由中国电子商会推荐至中国无障碍环境展示馆进行示范展示。
    2022-06-06 4724 关键词: 智能残障 产品 通知
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