富士康等代工企业对中国制造业来说是护城河，没有它们真不行
由于苹果和富士康的影响力，近期对这两家企业可能转移生产线引发较大的，有人认为它们的离开对中国制造影响不大，然而柏铭科技却认为富士康等代工厂对中国制造非常重要，它们是中国制造业的护城河。
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中国芯片进口量再减少800多亿颗，美国芯片还能傲起来么？
据海关公布的数据显示中国的芯片进口量为4985亿颗，较去年同期减少840亿颗或下滑14．4％，显示出中国进口的芯片数量在加速减少，这对于占全球芯片市场近五成份额的美国芯片来说无疑是较大的打击。 -
Intel紧跟台积电让员工休无薪假，逆全球化的美国芯片品尝苦果
在台积电早前关闭部分EUV光刻机并让员工休无薪假期后，近日美国最大的芯片企业Intel也宣布让爱尔兰的Intel 4工厂的数千名员工自愿申请休3个月的无薪假期，显示美国此前打断全球芯片产业链酿造的苦果开始波及美国芯片。 -
400亿美元，美国就想实现芯片自由？实在是太天真了
台积电在美国的第一座工厂－－亚利桑那州工厂Fab21的上机仪式举行了，这意味着台积电产能转移，已经是定局了。 -
封装新潮流，扇出型封装正在变得无处不在
近几年来，随着摩尔定律发展到极限，先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择，对于芯片提升整体性能至关重要。作为下一代封装技术之一，扇出封装技术包括扇出型晶圆级封装（FOWLP）及扇出型面板级封装（FOPLP）两种，FOWLP这几年的发展态势良好，其主要由台积电将InFO提供给苹果生态所推动。而FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战在产业的发展仍有待提高。 -
全球半导体市场营收预测下行，国产半导体逆势扩张蓄势待发
随着各国开始重视自身的半导体产业，近几年让半导体行业得到飞速发展，在2021年，整个市场增长率达到了26.2%。不过随着今年全球经济问题、贸易问题以及地缘政治因素的影响，半导体市场发展速度开始放缓，预计2022年整体涨幅在4%左右，整体市场规模达到6200亿美元。 -
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代
半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。 -
第三季前十大晶圆代工企业产值环比增长6%
据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。 -
需求放缓 韩国晶圆代工大厂稼动率大跌
韩国晶圆代工厂稼动率下降幅度超乎预期，除了专注先进制程的三星，其余大厂产能利用率第四季均大幅下跌，甚至有悲观预测，部分公司稼动率仅50%~60%。 -
美企强烈反对见效，美国国会拟放宽芯片限制
今年9月，美参议院多数党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁试图在“2023财年国防授权法案”的最终版本中加入一项修正案，以限制美国政府使用包含中国芯片的产品和服务。不过，这一提案已经引起美国跨产业团体的强烈反对和抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。
