大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能门锁方案
2023年2月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。
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全球第二大手机代工厂要IPO了，深度绑定大客户，未来还有多少提升空间
近日，上海龙旗科技股份有限公司（简称：龙旗科技）向上交所披露了招股书，拟登陆沪市主板，华泰联合证券为其保荐机构。公司计划发行不超过7148.7625万股，拟募资18亿元，初步估算公司的发行估值不超过120亿元。 -
半导体产业冰火两重天，AI芯片风景独好
随着物联网和下一代智能设备的普及，低功耗电子设备和芯片正在越来越多地进入千家万户，低功耗设计也在变得越来越重要。物联网和智能设备一方面对于设备尺寸有限制，另一方面对于成本也有很高的需求，此外在一些使用场景中对于电池的更换和充电周期有需求（例如需要每个月或更长的电池更换周期），因此对于电池的容量有很高的限制，这要求芯片能使用低功耗设计。 -
中芯国际12 nm的突破意味着什么，华为麒麟要回归了吗？
在最近一段时间里，一则关于华为的消息开始在网络刷屏，这则消息的具体表述内容是，“华为要造12nm芯片”，乍一听这则消息很具有震撼效果，因为这是国内大众期待的，但是，事实真的就是如此了吗？ -
英特尔加入3nm工艺战局，能做回“龙头大佬”吗？
据海外媒体Hardware Times报道，在接受日本媒体IT Media采访时，英特尔日本负责人透露，英特尔计划于2023年底推出3nm（Intel 3）工艺节点。第5代Xeon Emerald Rapids-SP将采用Intel 3工艺制造。 -
从ISP到AP，手机厂商自研AP：关关难过关关过
近日，有数码博主爆料OPPO自研的手机AP（应用处理器）将在2023年第二季度流片，第三季度量产。这也是2022年4月以来，行业人士又一次爆料OPPO自研手机AP将在2023年量产的消息。从2021年12月发布首款自研NPU，到2022年12月发布自研音频SoC芯片，OPPO在芯片研发上可谓步履不停。 -
内存价格暴跌，三星逆势增资扩产拿下苹果中国闪存供应，价格战开打？
目前，全球消费电子市场仍处于低迷不振的状态，以PC、智能手机和平板电脑为主的品类，出货量与销量都在大幅下降，除了成品制造商之外，各零部件厂商也深受影响。行业分析师Masahiro Wakasugi的最新报告提到，随着订单量大幅下降，三星DRAM和NAND芯片业务的营收在第三、四季度中连续下滑，并预测超过一半的存储芯片制造商将降低生产计划，节省开支渡过行业寒冬。但三星电子存储业务全球营销主管近期正式回应了这样的传闻，表示非但不会减产，还准备增资。 -
晶圆代工吹起寒风，三星电子或缩减晶圆代工开支
芯片业前景黯淡，凸显全球科技业景气正急剧放缓。业界人士透露，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资，在市况低迷之际跟进同业削减支出的行动。 -
龙芯3D5000研发成功，能和AMD扳手腕吗？
前段时间，有机构发布了一个2022年3季度全球智能手机AP数据，数据显示华为麒麟芯片真的用光了，市场份额已经2季度的0.4%，变成了0%。 -
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan聚合物钽片式电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列汽车级vPolyTan表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T51系列。通过AEC-Q200认证的Vishay Polytech T51系列电容器提高了高温高湿工作条件下的性能，降低了等效串联电阻（ESR）和电压降额，并提供良性故障模式，体积效率高于传统钽电容。此外，这些技术优势使该技术在可比容量范围内优于多层陶瓷片式电容器（MLCC）和铝电容器。
