中国芯片没有被打倒，但美国芯片企业，已“流血”14万亿
其实一直以来，美国就在打压中国芯片产业，1949年美国就成立了巴黎统筹委员会，简称“巴统”，当时有17个发达国家是成员，针对的是苏联和新中国，实行禁运和贸易限制。
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Microchip计划投资扩大在美碳化硅产能，制造技术涉及8英寸晶圆应用
新投资扩建的一个重要阶段是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方英尺的科罗拉多斯普林斯园区，以增加用于汽车/电动汽车、电网基础设施、绿色能源以及航空航天和国防应用的 SiC 制造。 -
汽车芯片需求仍然强劲，碳化硅“助阵”快充赛道，国产自主指日可待
近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。 -
广州凯得携手小鹏汽车打造的产业基地正式投产
近日，由广州凯得投资建设的区域重点项目——小鹏汽车广州智能网联智造基地（以下简称“小鹏汽车广州工厂”）正式投产。该工厂位于广州开发区内的“中新知识城”，设计年产能12万辆，是继小鹏汽车肇庆工厂后，集冲压、焊装、涂装、总装四大工艺车间及新款车型试制、整车生产等业务于一体的智能网联汽车智造工厂。 -
初代iPhone拍卖超6.3万美元 近100倍于原售价
2月21日消息，据外媒报道，一部2007年的第一代iPhone在LC拍卖会上以63356美元的价格售出，而预期价格为50000美元左右。 -
造就百亿富豪的艾为电子：发力“中国芯”，布局汽车芯片为哪般？
经过十年余发展，中国集成电路产业已成气候。根据前瞻产业研究院公布的资料来看，截至2022年12月9日，我国是全球第一大集成电路技术来源国，集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的51.1%，其余的半壁江山则主要集中在美国、日本、韩国和欧洲专利局等。 -
微芯科技拟投资8．8亿元在美扩建碳化硅和硅产能
美国模拟半导体制造商微芯科技（Microchip）近日宣布，计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片产能。此次扩建计划的重要部分，包括开发和升级占地 50 英亩、58 万平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区，加用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天、国防应用等领域的碳化硅制造。 -
瑞萨电子宣布与AMD携手 展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。 -
台积电后悔莫及，美国芯片持续砍单，掉头与中国芯片争夺成熟工艺
台积电虽然在2022年底宣布量产3纳米，不过眼下的情况下却是先进工艺产能过剩迹象明显，无奈之下开始掉头与中国大陆芯片争夺成熟工艺，试图借此确保它的收入，这与当初它高调前往美国发展5纳米和3纳米工艺形成鲜明对比。
