存储技术现新动力，3D堆叠的引入，NAND架构百花齐放
近日，美国NEO半导体（NEO Semiconductor）公司宣布公布了全球首款3D DRAM技术，旨在解决内存容量密度提升的瓶颈。
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“苏州台商大量撤离”：台商三分之一外流，产能承压
根据中国台湾媒体《今周刊》的报道，今年以来，中国大陆经济逐步进入复苏轨道，内需开始回归，但疫情仍对经济产生了较大影响。报道指出，有苏州台商透露，当地台商走了三分之一，剩下工厂产能也转出去了。这反映出当前中国经济发展中存在的不少问题和挑战。 -
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国产最强X86 CPU发布？3.7GH，应是英特尔10代i3的同门兄弟
众所周知，目前在PC领域，X86芯片才是最强CPU，因为X86芯片才能够安装windows系统，而在PC生态中，windows系统太重要了。 -
2022年美国芯片份额48%，是中国大陆7倍，研发投入是大陆2.5倍
近日，美国美国半导体协会（SIA）发布了美国关于芯片产业的报告，里面提到了2022年美国芯片的一些数据，也对未来的芯片产业进行了一些分析和预测。 -
机构：Q1中国智能手机市场OPPO以20％份额居榜首
TechInsights的最新研究指出， 2023年Q1中国智能手机出货量同比下降了13%，这是中国市场连续第五个季度出现两位数的下跌。其中，OPPO/一加以20%的市场份额居榜首。 -
三星第一代 3nm 制程 SF3介绍：较4nm FinFET平台实现22％频率提升
5 月 8 日消息，2023 国际超大规模集成电路技术研讨会将于 6 月 11 日至 16 日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。 -
台积电高成本或迫使谷歌Tensor G4采用三星4nm生产
由谷歌自主研发的Tensor处理器，过去两代产品皆由三星生产。部分消息认为今年的Tensor G3芯片仍将与三星合作，但G4、G5台积电将成为强力候选。 -
全面撤出印度市场，富士康被上了深刻一课，印度制造推不下去了
苹果和富士康一直强调降低中国制造的比例，而将生产线转向印度和越南，然而近日它们在印度在遭受了重大挫折，苹果的重要代工厂之一的纬创被迫将工厂卖给印度财团塔塔集团，纬创还宣布将解散印度的所有业务并撤出印度市场。
